SEMICON Japanで注目のテーマ・トピックについて深掘りした記事をご紹介します。
セミナーや展示と併せてぜひご覧ください。
SEMICON Japan 2025レビュー
最先端チップの開発・製造で重要性が高まる検査・計測技術の最前線と未来を議論
2026.2.18
あらゆる半導体チップの開発と製造の過程において、検査・計測技術の重要性が急激に高まっています。こうした状況を受けて、2025年12月17日〜19日に開催されたSEMICON Japan 2025に併せて、開発・製造に向けた検査・計測技術にフォーカスしたサミット、「MIS（Metrology & Inspection Summit）」が初めて開催されました。
SEMICON Japan 2025レビュー
先端チップの設計でAIとデジタルツインを活用する意義と課題を徹底議論
2026.1.30
日本国内では、最先端ロジックチップの製造拠点の整備が着々と進んでいます。そして世界のIT業界に目を転じれば、AIシステムなどの中核に置くチップの独自開発が定着。ビジネス競争力の源泉、強いIT企業の必須条件の一つになりました。こうした動きは、スマート化と電動化が進む自動車業界にも波及しており、今後は同様の技術革新が進む産業機器業界などにも広がっていく可能性がありそうです。
SEMICON Japan 2025レビュー
AI・サステナビリティ・半導体それぞれの進化による相互発展を議論した「SEMICON Japan 2025」
2026.1.20
急速に進化するAI技術の活用と対処、そして持続可能な社会への移行に向けた貢献――。双方でのキーテクノロジーである半導体に対する期待は、高まる一方です。半導体産業には、技術とビジネス両面での継続的なイノベーション創出と、“戦略物資“であるチップの潤沢かつ安定的な供給が求められています。こうした中、2025年12月17日〜19日、「AI x サステナビリティ x 半導体」をテーマに掲げて「SEMICON Japan 2025」が開催されました。
PFAS対策最前線🌿
2025.12.11
昨今PFAS（ペルフルオロアルキル化合物及びポリフルオロアルキル化合物）の人体・環境への有害性がクローズアップされ、欧米を中心にPFAS規制強化が進められています。そして、製造プロセスでPFAS使用が不可欠な半導体産業では大きな戸惑いが広がっています。
AIの新たな進化軸「フィジカルAI」、従来AIとは異質で巨大な半導体需要を創出
2025.12.11
半導体産業は、生成AIの利用拡大によるデータセンター向け需要の爆発的成長の恩恵を享受しています。今後、生成AIは汎用人工知能（AGI）や人工超知能（ASI）へとさらに進化し、半導体産業に継続的かつ莫大な需要を生み出していくことでしょう。
サステナビリティ・キーノート～地球環境と経済を支える半導体🌿
2025.12.11
高度に進化したAIによるデータ活用が爆発的に活発化してきています。その応用は生活やビジネス、社会のあらゆるシーンに及び、暮らしはより豊かで便利なものへ、ビジネスや社会活動はより効率的で効果的、高付加価値なものへと変貌しています。こうした「デジタルトランスフォーメーション（DX）」を下支えしているのが、高度なAIを機能させ、データの収集・活用するために利用されている半導体チップです
データ転送は電気から光へ、チップ設計での日本の勝ち筋とは
2025.12.5
デジタル半導体をさらに進化させていくため、「光電融合技術」の技術開発と量産チップへの適用に向けたエコシステムの整備に注目が集まってきています。光電融合技術の実用化や量産する情報通信システムへの導入には、光デバイスや光導波路、I/Oなどを作るための新たな材料技術や製造技術の確立と熟成が必須になります。ただし、それだけでは、光電融合技術を広く・効果的に活用することはできません。
今すぐ着手すべき設計人材の育成、支援イベントをSEMICON Japan 2025で開催
2025.12.4
日本国内では、半導体の製造分野への投資が積極的に行われています。これによって、先端チップを大量かつ安定的な製造が可能になり、国内産業の競争力強化につながると期待されています。そして、次の段階の取り組み課題として、特定の半導体応用機器やサービスに最適化した専用チップを設計する体制の整備が浮上してきています。
計測・検査技術の専門サミット「MIS」を初開催、最先端チップの開発・量産の筋道を先導
2025.12.4
AIの高度化とさらなる利用拡大に向けて、またサステナブルな社会の構築に向けて――。これまで以上に高度な半導体チップの開発と、その大量・安定的な生産が強く求められています。その実現には設計・プロセス・生産それぞれの技術開発の進化が欠かせません。ただし、実はそれらよりも早く真っ先に進化させておくべき技術があります。それが計測・検査技術です。
半導体材料での非競争領域の課題を議論する専門会議、「SMC Japan」を日本で初開催
2025.12.4
戦略物資と呼ばれるようになって久しい半導体――。必要とされる時に、求められる場所へ、要求されるチップを不足なく製造するためには、公正・円滑・効率的な半導体サプライチェーンの構築と運用が必須になります。その半導体サプライチェーンの起点となる、最も川上に位置しているのが半導体材料メーカーです。適切に材料を供給する体制無くして、社会の要請に応える半導体の製造は不可能だと言えるでしょう。
厳しさを増す環境規制、半導体関連企業の遵守の勘どころを知る「国際EHS規制適合セミナー」
2025.11.25
半導体の製造装置・各種コンポーネント・材料の販売時に準拠すべき環境関連法規制は、欧米から世界各国へと広がって対象・基準が年々強化されており、今後さらに厳格化することが見込まれます。製造装置・材料メーカーにとって環境規制の遵守は市場参入の必要条件となるため、動向の注視と適切な対処が一層重要になってきています。
パワー・RF・イメージで、総合電機メーカーが半導体事業を維持した理由
2025.11.04
日本企業の産業競争力を高めるため、“戦略物資”である半導体チップを自国内で安定調達するためーー。日本の半導体産業再興に向けて、2000年代初頭に失われた先端ロジックの製造能力を回復させる取り組みが着々と進められています。
AIの発展を支える半導体パッケージング技術とその未来
2025.10.22
現代の人工知能（AI）、特に「ChatGPT」に代表される大規模言語モデル（LLM）を基にした生成AIの劇的な発展に伴って、半導体技術にはこれまで以上に速く、大きな進化が迫られています。LLMのような巨大AIモデルの学習処理と推論処理の実行には、従来コンピュータでは対応できないレベルの演算能力が不可欠です。
「AI✕サステナビリティ✕半導体」をテーマに開催するSEMICON Japan 2025
2025.10.22
世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2025」が、2025年12月17日（水）～19日（金）に東京ビッグサイトで開催されます。今年のテーマは、「AI×サステナビリティ×半導体」です。
設計環境のオープンソース化による「半導体設計の民主化」、設計人材の育成を後押し
2025.10.6
日本において、半導体チップの生産体制の整備が着実に進んでいます。最先端プロセスを利用した高付加価値チップの国内生産が可能になりつつあります。こうした中、並行して進められているのが、国内設計力の醸成・強化です。
BSPDN・EUV・チップレットなど、技術革新の今と未来を総覧できるSTS 2025
2025.9.18
人工知能（AI）のさらなる進化と応用拡大、そして大衆化による利用シーンの増加を見据えて、半導体技術の一層の高度化が期待されています。
先進的な後工程技術が拓く、戦略的独自チップ開発の新時代
2025.9.4
戦略性の高い独自半導体を開発することによって、ビジネスにゲームチェンジをもたらす。そんな試みを推し進める機器メーカーやIT企業が複数社出てきています。現時点でこうした動きを主導しているのは、米国のGAFAMやTesla、中国のBATHなど潤沢な資金力を誇る巨大企業が中心です。