Advanced Packaging and
Chiplet Summit

業界を代表する企業・団体が、最新の技術やソリューションを展示。
アドバンストパッケージングやチップレットでは「設計の重要性」が高まっており、「設計・検証」に特化したADIS展示エリアも隣接しています。
ぜひ両展示エリアをあわせてご覧ください。

2025年出展者リストはこちら

未来をつなぐチップレットが、社会を変える。
光・車・AIが描くサステナブル社会に向け、先端基板・熱応力・光電融合の技術革新と若手企画によるものづくり変革の5セッションで、先端パッケージ技術の未来像を探ります。

2025年開催セミナー・カンファレンス
・Advanced Packaging Chiplet Summit 2025
　未来をつなぐチップレット：光・車・AIが描くサステナブル社会
・APCSテクノロジーセッションⅠ　先端パッケージ基板
・APCSテクノロジーセッションⅡ　熱・応力マネジメント
・APCSテクノロジーセッションⅢ　光電融合
・APCS-Nextセッション　AI・半導体・デジタルツインの革新

例年多くの方にご参加いただいているネットワーキングイベント(招待制)です。
半導体設計・検証分野のADIS（Advanced Design Innovation Summit）参加者も含めた交流の場として、さらに広がりを見せます。
APCS・ADIS展示エリアの出展者、講演者、両委員会メンバーが参加予定です。
分野を越えたつながりを築く貴重な機会として、ぜひご期待ください。

半導体の進化、発展のカギを握る、半導体パッケージングの概論（基礎編）から、最新技術について、午前・午後と2部に分け幅広く解説します。

2025年開催講座
・若手技術者にむけた後工程概論Ⅰ
・若手技術者にむけた後工程概論Ⅱ