Advanced Packaging and
Chiplet Summit

今年は西ホールの1階と4階がAPCS展示エリアとなっております。
業界を代表する企業・団体が、最新の技術やソリューションを展示。
アドバンストパッケージングやチップレットでは「設計の重要性」が高まっており、「設計・検証」に特化したADIS展示エリアも隣接しています。
ぜひ両展示エリアをあわせてご覧ください。

「データセンターが切り拓く未来～ 先端パッケージが、AI社会の可能性をつなぐ～」

AIの急速な進化とデータセンター需要の拡大を背景に、先端パッケージ技術は新たな成長フェーズを迎えています。
データセンター、メモリ、ASICの視点から先端パッケージへの要求を探る基調講演と光・電気・熱の専門家によるパネルディスカッションをはじめ、エコシステム、装置メーカー戦略、基板・インターポーザー、そして若手企画による未来創造まで、各セッションを通じて先端実装技術の未来像を探ります。

2026年開催セミナー・カンファレンス
・Advanced Packaging and Chiplet Summit 2026 AIが変革するデータセンターの未来
・Advanced Packaging and Chiplet Summit 2026 パネルディスカッション
・APCSテクノロジーセッションⅠ エコシステム（CPO・2.5D/3D実装）
・APCSテクノロジーセッションⅡ 装置各社戦略
・APCSテクノロジーセッションⅢ 基板・インターポーザー
・APCS-Nextセッション Beyond Boundaries ～半導体が進化させる人・産業・宇宙～

例年多くの方にご参加いただいているネットワーキングイベント(招待制)です。
半導体設計・検証分野のADIS（Advanced Design Innovation Summit）参加者も含めた交流の場として、さらに広がりを見せます。
APCS・ADIS展示エリアの出展者、講演者、両委員会メンバーが参加予定です。
分野を越えたつながりを築く貴重な機会として、ぜひご期待ください。

半導体の進化、発展のカギを握る、半導体パッケージングの概論（基礎編）から、最新技術について、午前・午後と2部に分け幅広く解説します。

2026年開催講座
・若手技術者にむけた後工程概論Ⅰ
・若手技術者にむけた後工程概論Ⅱ