SEMICON Japanは半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。
半導体製造工程の全域にわたる1,200社・団体を超える出展者によるブースをはじめとし、昨年を上回る規模での開催を予定しています。
展示会構成・フロアマップ
会場全体のレイアウトや出展ゾーンを事前に確認できるフロアマップをご用意しています。
来場前に注目の出展企業やパビリオンの位置を把握することで、限られた時間の中でもSEMICON Japanを最大限に活用いただけます。
- TechLeadersARENA | 西3～4ホール
- Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）| 西3～4ホール
- Advanced Design Innovation Summit（ADIS）| 西3ホール
- AI x Sustainability x Semiconductor Summit | 西4ホール
- Metrology & Inspection Summit（MIS）| 西アトリウム
※2025年の情報です。
「未来」を感じる、多彩な企画展示をご用意
同時開催イベント
