半導体技術
半導体の設計から材料、装置、ウェーハプロセス、テスト、パッケージングまで、製造サプライチェーンの川上から川下まで全域をカバーします。国内外のテクノロジーリーダーや専門家が登壇し、基礎から最先端技術、そして将来展望まで多角的に解説。若手技術者向けの基礎講座から、現役エンジニアに向けた最新技術動向や課題の検討や次世代技術への挑戦、また社会は産業を支える半導体技術の最前線情報など、多彩なプログラムをご用意しました。半導体技術とその未来に関心のある全ての方におすすめです。
半導体製造技術
製造プロセス、リソグラフィ、成膜、エッチング、洗浄、計測・検査、テスト、スマートマニュファクチャリングなど、製造を支える技術から最新動向、課題、将来展望までを多角的に掘り下げます。
先端実装／パッケージング
チップレット、2.5D／3D実装、ハイブリッドボンディング、先端基板、インターポーザ、熱設計など、高性能・高集積化を支える技術と、実用化に向けた課題や進化の方向性に迫ります。
設計／デバイス技術
半導体設計、EDA、先端ロジック、メモリ、パワー半導体、次世代トランジスタなど、設計・デバイスの技術革新から研究開発、応用、次世代アーキテクチャまでを展望します。
エマージング技術
量子、フォトニクス、MEMS、センサー、次世代通信、宇宙、医療など、新たな技術領域やアプリケーション、実用化への挑戦を通じて、半導体が切り拓く新たな可能性を探ります。
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