Advanced Design
Innovation Summit

SEMICON Japan 2025レビュー 未来を探る視点
先端チップの設計でAIとデジタルツインを活用する意義と課題を徹底議論

by 株式会社エンライト 伊藤 元昭

2026.1.30

日本国内では、最先端ロジックチップの製造拠点の整備が着々と進んでいます。そして世界のIT業界に目を転じれば、AIシステムなどの中核に置くチップの独自開発が定着。ビジネス競争力の源泉、強いIT企業の必須条件の一つになりました。こうした動きは、スマート化と電動化が進む自動車業界にも波及しており、今後は同様の技術革新が進む産業機器業界などにも広がっていく可能性がありそうです。

データ転送は電気から光へ、チップ設計での日本の勝ち筋とは

by 株式会社エンライト 伊藤 元昭

2025.12.05

デジタル半導体をさらに進化させていくため、「光電融合技術」の技術開発と量産チップへの適用に向けたエコシステムの整備に注目が集まってきています。光電融合技術の実用化や量産する情報通信システムへの導入には、光デバイスや光導波路、I/Oなどを作るための新たな材料技術や製造技術の確立と熟成が必須になります。ただし、それだけでは、光電融合技術を広く・効果的に活用することはできません。

パワー・RF・イメージで、総合電機メーカーが半導体事業を維持した理由

by 株式会社エンライト 伊藤 元昭

2025.11.04

日本企業の産業競争力を高めるため、“戦略物資”である半導体チップを自国内で安定調達するためーー。日本の半導体産業再興に向けて、2000年代初頭に失われた先端ロジックの製造能力を回復させる取り組みが着々と進められています。

設計環境のオープンソース化による「半導体設計の民主化」、設計人材の育成を後押し

by 株式会社エンライト 伊藤 元昭

2025.10.6

日本において、半導体チップの生産体制の整備が着実に進んでいます。最先端プロセスを利用した高付加価値チップの国内生産が可能になりつつあります。こうした中、並行して進められているのが、国内設計力の醸成・強化です。

先進的な後工程技術が拓く、戦略的独自チップ開発の新時代

by 株式会社エンライト 伊藤 元昭

2025.9.4

戦略性の高い独自半導体を開発することによって、ビジネスにゲームチェンジをもたらす。そんな試みを推し進める機器メーカーやIT企業が複数社出てきています。

半導体の製造能力と設計力は産業競争力増強の両輪、設計強化を支援するADIS 

by 株式会社エンライト 伊藤 元昭

2024.12.6

半導体産業の再興を目指して、日本国内では政府主導の下で多数の半導体工場が建設されています。最先端のデジタル半導体から車載半導体、さらにはパワー半導体など、多様な領域のチップを国内で生産可能になります。もちろん、前工程の工場だけでなく、後工程の工場も増強されていきます。

規模を拡大して開催される「SEMICON Japan 2024」、初の設計サミット「ADIS」併設

by 株式会社エンライト 伊藤 元昭

2024.10.30

「半導体の未来がここにある。」をテーマとして、世界有数のマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会である「SEMICON Japan 2024」が、2024年12月11日（水）～13日（金）に東京ビッグサイトで開催されます。