半導体は設計する時代へ：
システムアーキテクチャー、半導体設計・検証分野を議論するサミット
2026年12月9日～11日、東京ビッグサイトにて開催
News & Topics
Advanced Design Innovation Summit とは
半導体は設計する時代へ
開発するシステムにおいて、半導体とソフトウェアの重要性がより増してきています。
重要な半導体は、買う時代から自ら作る時代へ突入します。
半導体設計分野も進化著しく、EDAツールの発展（AI活用やデジタルツインなど）が半導体設計業界の発展を支えています。
何を設計するか、どうビジネスと戦略的に連動させていくかなど、抜本的な課題を考えるヒントになる議論がここにあります。
EDA、IP、デバイス・基板設計に関わる各社の最新展示とネットワーキングが提供されます。
4つのソリューションを提供
展示エリア
今年のADIS展示エリアは西3ホールになります。業界をリードする企業や団体が最新技術・ソリューションやサービスを展示。
最新のソフトウェア（EDA、IP、デジタルツイン関連など）、AI半導体デバイス、基板の展示がございます。
※出展者リストは近日公開予定
カンファレンス
2026年開催セミナー・カンファレンス
今年も「半導体は設計する時代へ」を掲げ、以下のテーマにおいてカンファレンスを開催致します。さあ、設計する時代を取り戻しましょう。
・Physical AI + Agentic AI 時代のシステム設計
・ADIS-2 宇宙半導体編
・ADIS-3 光電融合編
APCS & ADIS ネットワーキング
昨年も多くの方にご参加頂きましたネットワーキング（招待制）。
昨年同様、アドバンスとパッケージング分野のAPCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit)参加の方々も含めた交流会を開催します。
APCS、ADIS展示エリアの出展者、講演者、APCS・ADISの両委員会の皆様がご参加予定です。
ADIS 2025 キーパーソンインタビュー
ADIS 2026 開催概要
開催概要
会期
2026年12月9日 (水) 〜 11日 (金)
場所
東京ビッグサイト
西3ホール
会場までのアクセスはこちら
主催
SEMI
同時開催
・SEMICON Japan
・APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）
・MIS（Metrology ＆Inspection Summit）
関連委員会
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日本国内では、最先端ロジックチップの製造拠点の整備が着々と進んでいます。そして世界のIT業界に目を転じれば、AIシステムなどの中核に置くチップの独自開発が定着。ビジネス競争力の源泉、強いIT企業の必須条件の一つになりました。こうした動きは、スマート化と電動化が進む自動車業界にも波及しており、今後は同様の技術革新が進む産業機器業界などにも広がっていく可能性がありそうです。
