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SEMICON Japan 2026

SEMICON Japan

 

半導体エレクトロニクスサプライチェーンの国際展示会

日時:2026年12月9日 (水) - 11日 (金) 10:00-17:00
会場:東京ビッグサイト(東展示棟、西展示棟、会議棟)

AI時代を支え先端技術のコアである半導体を主軸に、2026年もSEMICON Japanを開催します。
半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、自動車やIoT機器、医療機器などの半導体を活用した様々なアプリケーションまでカバーします。同時開催のサミットをさらに拡大し、半導体パッケージングと基板実装、次世代の半導体設計と検証、検査・計測の各分野にフォーカスした展示・講演を開催します。

2024 会場

SEMICON Japan 2026出展申込について

SEMICON Japan 2026の出展申込につきましては、2025年12月より、2025年の出展者様を対象に受付を開始し、いったん販売を終了しております。

5月にレイアウトの変更を予定しております。出展をご希望の方は、ウェイティングリスト(Waitlist)に登録いたしますので、「出展のお問い合わせ」フォームよりご連絡ください。すでにお送りいただいている方は、再送は不要です。

※6月中旬以降にご連絡を予定しております。

なお、状況により受付開始が見送られる場合もございます。その際は、当サイトにて速やかにお知らせいたしますので、あらかじめご了承ください。

出展申込関連FAQ

出展のお問合せ」からご連絡ください。

出展のお問合せ」からご連絡ください。

SEMI会員以外でもご出展いただけます。
SEMI会員がする場合は、会員割引が適用され、小間位置の選択も会員が優先されます。

2026年7月31日です。ただし、売り切れた時点で、受付終了になります。

パッケージブースという標準的なブースを運営委託している会社から提供しています。
価格は、9月に公表いたします。

出展者のみが講演できる出展者セミナーでご講演いただけます。申し込みは9月から開始いたします。
SEMIが主催するセミナーに関しては、講演者の公募は行っておりません。

保険に加入いただく必要がございます。
貴社で加入されている「企業総合補償保険」等でカバーされる可能性もございますので、貴社の総務部等にご確認ください。

OSS関連FAQ

OSS(Onsite Space Selection)は、世界各地で開催されるSEMICON展示会にて実施されている、次回のSEMICON出展ブースをその場で選び、申し込むことができるシステムです。

SEMICON Japanでは、今年の展示会期間中に、次年度の出展ブースをOSS会場で直接選択・お申込いただけます。オンラインではご参加いただけません。

SEMICON Japan 2026のOSSにご参加いただけるのは、SEMICON Japan 2025の契約出展者が対象になります。
(契約出展者とは、出展申込書を提出された企業様になり、共同出展者は対象になりません。)

対象企業様には、11月18日にOSS受付予約時間のご案内をメールにて出展担当者様宛てにお送りしております。

お申込みは、ご案内した受付予約時間の順で対応いたします。

なお、SEMICON Japan2025に出展されていない企業様は、OSS参加、受付はできませんので、来年3月下旬から開始する一般募集からお申し込みください。

受付予約時間は、以下の条件に基づいて決定されます:

1. SEMI会員企業で、プライオリティポイントが高い順
2. 一般出展企業で、小間サイズが大きい順
3. 同一条件の場合は、到着順

※なお、SEMI会員企業で出展ブースが9小間以上の場合は、展示会開催前に事前に小間位置をご提案いたします。

・SEMICON Japanへの出展1回につき、1ポイントを獲得(会員企業の出展回数を累積)
・2010年以降のSEMICON Japan出展実績に基づき、出展面積9㎡に対して0.25ポイントを加算

ご案内した予約時間に会場に来るのが難しい場合、ご案内した予約時間より早くお越しいただくことはできませんが、予約時間を過ぎてからであれば、いつでもご参加いただけます。ただし、場所の確保ができない場合がございます。

出欠フォームでのご回答を忘れても、当日予約時間に会場に来ていただければ、問題なくご参加いただけます。また、ご回答期限を過ぎても出欠フォームからの回答は可能です。

予約時間を他の企業様に譲渡することはできません。

グループ会社、代理店、メーカー等のビジネスパートナーを含め、出展企業の名義を変更することはできません。

SEMICON Japan 2025の契約出展者以外がご出展する場合は、来年3月下旬から開始する一般募集からお申し込みください。

フロアマップは12月1日にメールで配信しております。メール未確認の場合は、再送依頼をしてください。

1. OSS会場にて、希望のブース位置を選択していただきます。
2. スタッフが会場でPCで申込書を作成し、出力いたします。
3. 内容をご確認のうえ、申込書にご署名ください。
4. 規約等とともに、受領印を押した申込書の控えをお渡ししますので、社内で保管をお願いいたします。

前回のメールで出欠フォームから欠席連絡をした場合でも、フロアマップの配信メールは配信されます。

OSSでお申込みいただいた出展料の請求書は2月末までにお送りしますので、3月末までにお支払いください。お支払いは日本円のみ、一括銀行振込のみとなります。カード支払いはできません。

2026年2月1日から発生します。
キャンセル料についての詳細はこちらをご覧ください。

減らすことは可能ですが、減らした小間数に対する所定のキャンセル料が発生します(キャンセル料は、上記の通り日程に応じて変わります)。

また、小間を減らした場合は、小間位置の配置変更を行いますのでご了承ください。

2026年3月下旬から申込を開始します。

パッケージブースという標準的なブースを、運営事務局を委託している会社から提供しています。価格は、9月に公表いたします。

保険を加入する必要がございます。会社全体で加入されている「企業総合補償保険」等でカバーされる可能性がございますので、貴社の総務部等にご確認ください。

出展キャンセルの際の解約料

申出日解約料
~1月31日無料
2月1日~5月31日小間代金の30%
6月1日~8月31日小間代金の50%
9月1日~小間代金の100%
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