半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結するAPCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）を東京ビッグサイトにて開催いたします。
本サミットは業界変革の中心、アドバンストパッケージングとチップレットにフォーカスしたサミットで、日本の半導体産業を加速させる新たなヒントを示します。
APCSの開催へ向けて見どころや意気込みをキーパーソンにお伺いしました。

2025

「2025年開催に向けた想いを語る」

APCS実行推進委員会 委員長の折井 靖光氏に、APCS 2025の開催へ向けて見どころや意気込みをお伺いしました。

2024

「APCSセッションの見どころ3：ユーザー目線」

APCS実行推進委員会副委員長 の阿部 秀則氏に、「APCSテクノロジーⅡ ユーザー目線」の見どころや意気込みをお伺いしました。

「APCSセッションの見どころ2：後工程の自動化」

APCS実行推進委員会メンバー の荒木 康氏に、「APCSテクノロジーⅡ 後工程の自動化」の見どころや意気込みをお伺いしました。

「APCSセッションの見どころ1：ガラス基板」

APCS実行推進委員会メンバー の山道 新太郎氏に、「APCSテクノロジーⅡ ガラス基板」の見どころや意気込みをお伺いしました。

「2024年開催に向けた想いを語る」

APCS実行推進委員会 委員長の折井 靖光氏に、APCS 2024の開催へ向けて見どころや意気込みをお伺いしました。

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