半導体は設計する時代へ

なぜ今「設計力」が問われるのか？

日本における３つの課題

日本では政府主導で国内半導体製造能力が急拡大する中、増強した製造能力で作るチップの設計が喫緊の課題に

設計人材の激減

1998年から2021年で設計関連人材が
約53％減少（推定）

製造力と設計力のギャップ

製造拠点は急増するが、
設計体制が追いついていない

高度化する設計ニーズ

AI・自動車で独自チップによる
差別化が進み、設計スキルが高度化

日本の設計力強化を支援するADIS
半導体産業をより強固に

2024年設立しSEMICON JAPAN内で初開催したADIS（Advanced Design Innovation Summit）は、設計力のさらなる強化、発展、活性化を後押しし、モノづくり分野と連携することによって、日本の半導体基盤を強固にしていきます。

SEMICON Japanにて

展示

業界をリードする主要企業による最新技術、サービスの展示。

カンファレンス

設計と検証に関する産官学による最新テーマの講演とパネルディスカッション。

ネットワーキング

ADIS講演者・出展者・委員等の関係者とAPCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）業界の方々による交流会。

最新情報

ADISはSEMICON Japan会期外でも
セミナー開催やブログで設計の最新情報を学べるコンテンツを提供中！

セミナー

【New!】設計関連セミナー | SEMICON JAPAN 2026

2026.12.10 開催

ADIS-1 Agentic AI時代のシステム設計 (9:30-11:00)

半導体は設計する時代を迎え、「設計分野でのAgentic AIは人を超えるのか！？」を大激論

ADIS-2 宇宙半導体編(11:30 - 13:00)

宇宙産業を拓く次世代半導体設計最前線

ADIS-3 光電融合編(13:30 - 15:00)

光電融合デバイス開発最前線

ブログ記事

AIの進化・応用拡大に向けて、日本の半導体設計力に期待されていること

2026.10.13
設計者が次の10年を考えるためのヒントがここに。
AIの進化により、半導体設計にはこれまで以上に大きな期待が寄せられています。
GPU中心の時代の次に求められるアーキテクチャとは何か。チップレットや光電融合などの注目技術はどこへ向かうのか。
ADIS 2026で議論するテーマの背景と、設計者が押さえておきたい最新トレンドを解説します。