信越化学工業(株)

Hall5（東5ホール内ステージ）

信越化学が後工程半導体パッケージ基板向け製造装置と新工法を提案します。当社の材料技術と独自の光学技術を有するエキシマレーザ技術を融合することで、インターポーザ機能をパッケージ基板に盛り込むことが可能な微細加工を実現します。