若手技術者に向けた半導体製造工程のオーバービュー
2024/12/11(水) | 10:30 - 12:10
東７ホール
半導体製造技術の基本的特徴とCMOSの構造、MOS LSI作製に用いられる個別技術、用途、原理、装置の基本的構造について説明します。また、最先端微細化技術で直面する課題を示します。
プログラムアジェンダ
*プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。
10:30 - 12:10
若手エンジニア向け半導体製造技術の概要
鈴木 俊治
半導体産業人協会
教育委員会委員
半導体製造技術の基本的特徴であるプレーナ技術とCMOSの基本構造について簡単に説明します。次にsub-100nm MOS LSI作製の手順を説明した後、そこで用いられる個別技術について、製造工程にけるその技術の用途、その技術の原理、用いられる装置の基本的構造を含めて説明します。最後にまとめとして、半導体製造技術の特徴を整理し、更なるデバイス性能向上のための技術、最先端微細化技術で直面する課題についても示します。