「EDAベンダが語る」設計現場の最前線

2024/12/12(木) | 12:30 - 14:10

TechSTAGE SAKURA  東７ホール

無料  スマホ通訳
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各EDAベンダが、ベンダの垣根を越えて、今後の設計や検証について熱い議論を交わします。チップレット使用を想定した半導体回路設計、パッケージング、システムレベルの設計や検証について現状を整理し、課題を洗い出し、将来の向かうべき方向性を議論します。

プログラムアジェンダ
*プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。　

12:30 - 14:10
パネルディスカッション

 

パネリスト

Kazuhiro Kariya
仮屋 和浩
図研
専務執行役員 CTO, 技術本部長　
Kazuyuki Yorogo
丁子 和之
シーメンスEDAジャパン
技術本部　
技術本部長
Kazunari Koga
古賀 一成
日本シノプシス
EDAG
 
Tadaaki Hitomi
人見 忠明
日本ケイデンス・デザイン・システムズ
AEマネージャー　
Keitaro Otsuka
大塚 慶太郎
MathWorks Japan
アプリケーションエンジニアリング部　
部長　
Bill Baker
Bill Baker
Ansys
Asia Semiconductor Sales 　
Director 　

モデレーター

Nobuaki Kawahara
川原 伸章
自動車用先端SoC技術研究組合
専務理事
Mitsuya Ishida
石田 光也
Rapidus
3Dアセンブリ企画部
部長

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