ハイパフォーマンス・コンピューティング時代の半導体技術
HBメモリ、プロセッサ、製造技術の最新動向
2024/12/13(金) | 12:30 - 14:10
東2ホール
生成AIに代表されるハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）のアプリケーションが新たな産業革命を起こしつつあります。その基盤となるのは、最先端の半導体です。本プログラムでは、HPC時代を支える半導体技術の担い手に、その技術展望を共有していただきます。
プログラムアジェンダ
*プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。
12:30 - 13:03
Advanced Packaging Technology for Future HBM
Ho-Young Son
SK hynix
VP, Advanced Package Development
13:03 - 13:36
HPC時代を支えるキヤノンの半導体製造ソリューション
武石 洋明
キヤノン
専務取締役 / インダストリアルグループ管掌 / 光学機器事業本部長
IoT化の拡大や生成A.I.需要の急増などにより、半導体の高機能化・高性能化要求はとどまるところを知りません。
それを実現する技術としては、前工程での微細化や高層化だけでなく後工程での３D化などの先端パッケージング技術も重要となってきています。
半導体の更なる進化に応えるためのキヤノンの製造ソリューションを紹介します。
13:36 - 14:09
Sustainable Generative AI through Semiconductor Innovations
Mukesh Khare
IBM
General Manager, IBM Semiconductors; Vice President Hybrid Cloud Research
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