半導体新時代の戦略と技術
世界のTOPチップ製造企業の企業戦略、サプライチェーン戦略、注力技術
東2ホール
半導体業界の環境が大きく変化しています。SDGsに象徴される気候変動等への新たな目標の推進、ポスト5Ｇなどデジタル化の加速、ＤＸやＧＸなど社会の変革を実現するには半導体がカギとされています。さらなる高性能化と省電力化の要求に応えべく、半導体業界はまさに新時代に突入しました。その中でどのように成長を持続していくのか、業界を代表するプレイヤーがその戦略と技術を語ります。
プログラムアジェンダ
*プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。
バイス・プレジデント センター長
AI and HPC are reshaping the semiconductor industry, positioning themselves as key growth engines that propels technology advancement and market growth 3D IC packaging solutions. With the rapid rise of AI and HPC applications, 3D IC technologies are emerging as a critical enabler. Realizing the full potential of 3D IC requires manufacturing excellence, seamless integration across ecosystems, and early-stage partnerships between chiplet integrators, tool and material suppliers, and the HBM/substrate industries. Such collaborations are imperative to meet the increasing complexity and performance demands of next-generation devices.
生成AIを実現する半導体の革新的なパッケージング技術に注目が集まっている。共創型化学会社を目指すレゾナックは、最先端パッケージング技術開発を加速するため、国内外の材料・基板・装置メーカーとのコンソーシアム活動「JOINT2」を推進している。本講演では、共創がもたらす価値、共創活動を通じた材料イノベーションや海外戦略等を紹介する。
Stage Sponsors
