半導体設計の未来予想図:日本の設計環境を変える時
国、アカデミア、AIソリューション業界からみる半導体「設計」業界の現状と将来展望を明らかに
2024/12/12(木) | 14:30 - 16:10
(会議棟1階レセプションホールB)
サプライチェーン上の調達リスクや、自社のAIソリューションビジネス拡大の為、米国、中国のITベンダ各社は、自社で半導体を設計し、強固なビジネスモデルを築いています。各アプリケーションシステム開発企業のエグゼクティブ、リーダー、及び若者エンジニアと「半導体デバイス設計の重要性」を共有します。
プログラムアジェンダ
*プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。
14:30 - 15:00
清水 英路
経済産業省
商務情報政策局 情報産業課
デバイス・半導体戦略室長
15:00 - 15:30
エネルギー効率と開発効率を高める~AIと半導体の共進化~
黒田 忠広
東京大学
特別教授
AIが半導体の需要を創出すると同時にエネルギー危機を招く。AI半導体のエネルギー効率を高めることが喫緊の課題である。専用チップを3Dに実装することは有効な手段である。ところが、専用チップの開発コストが急増している。そこで、AIを用いて開発効率を高めることも重要になる。AIがチップを進化させ、チップがAIを進化させる。進化の応酬、つまり共進化が始まる。
15:30 - 16:00
大規模AIプロセッサー開発の現場から
牧野 淳一郎
Preferred Networks
VP コンピュータアーキテクチャー担当CTO
大規模AIプロセッサー開発を進めている立場から、設計環境の現状と将来の展望について述べる。要点は以下の通りである。LSI の設計期間は長期にわたるようになっており、その主な要因は物理設計・検証のマシンタイムである。これらは、大規模な並列最適化や AI の利用によって大幅に加速でき、そのような研究開発が重要である。
セッションチェア
藤井 浩充
日本シノプシス
浅井 一輝
アンシス・ジャパン