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APCSテクノロジーⅡ ガラス基板

注目高まるガラス基板、そのキー技術とアプリケーションを知ることができる

2024/12/12(木) | 10:30 - 12:10

(会議棟1階レセプションホールB)

無料

ガラス基板は、その優れた特性から、次世代の半導体用サブストレートとして期待されています。昨今では、今後の半導体の進化を支えるといわれるチップレットへの適用を中心に、その実用化が現実味を帯びています。本セッションでは、ガラス基板実用化のキーとなる各種要素技術の進展、アプリケーション動向などを網羅的に解説します。

 

プログラムアジェンダ
*プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 

10:30 - 11:00
Now and Future of Glass Substrate for the FCBGA Package
TaeHong MIN
TaeHong MIN
Samsung Electro-Mechanics
Pro / Part Leader / A9 Project
11:00 - 11:30
Glass core substrate for High performance computing application
Satoru Kuramochi
倉持 悟
大日本印刷
部署
フエロー

Satoru Kuramochi received the B.E.degrees and M.E.degrees in image science engineering from Chiba University japan, in 1987 and 1989, respectively. He joined Research and Development Center, Dai Nippon Printing Corporation, Japan in 1989. He specializes in the fine pattern processes for high density packaging substrate. He holds 51 patents, has published 30 technical papers concerning to high density substrate technologies.

11:30 - 12:00
アドバンスドパッケージングのためのガラス材料・加工技術
佐藤 陽一郎
AGC
電子カンパニー 電子部材事業本部 開発室 アドバンストマテリアル探索部
シニアマネージャー

チップレットに代表されるアドバンスドパッケージングでは、その剛性、平坦性、形状安定性より、工程部材やサブストレートの基材としてガラスの使用が注目されている。本講演ではアドバンスドパッケージングに用いられるガラスキャリアやガラスコア基板の為のガラスの材料技術や加工技術について概説する。

 

セッションチェア

御手洗 俊
ソニーセミコンダクタソリューションズ

 

荒木 康
新光電気工業会社