半導体材料フォーラム
半導体の進化を支える材料技術とその市場
会議棟 608会議室 および オンライン（Zoom）
参加費：SEMI会員 22,000円（税込）、一般 44,000円（税込）
※講演資料 事前ダウンロードリンク付き
※対面参加／オンライン参加でチケットが分かれております。お申込の際にはご注意ください。
急速に市場を拡大する半導体が、来年からさらなる成長を再開すると予測されています。その成長に大きく貢献しているのが前工程/後工程材料の技術進歩であり、それを支える日本の材料産業であることは間違いありません。本フォーラムでは、世界を代表する半導体材料専門の調査/コンサルティング会社であるTechcetならびにTechSearch Internationalのトップアナリストと、半導体材料業界のトップ証券アナリストをお招きし、微細加工の進展やチップレットの登場など、大きな変化を見せる半導体材料の技術と市場のトレンド分析を皆様にご提供します。
プログラムアジェンダ
*プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。
The semiconductor industry faced a continuing downturn in 2023. While expectations coming into 2024 were for a broad industry recovery, that failed to materialize. Instead, we have been experiencing a mixed recovery, with certain segments (i.e., AI-related) demonstrating strong growth and others (i.e., automotive, industrial) still waiting to see an upturn.
As we move into 2025 and beyond, prevailing innovations in new device structures, key to industry growth, will require new material and solutions. Given the ongoing trend of chip fab expansions, the semiconductor materials market is set to embrace an exciting period and is faced with a positive outlook for growth.
概要：TBA
「低遅延化」と「低消費電力化」の両立ニーズが高まる半導体産業の「質的転換」に伴い、前工程における原価低減の難易度が高まると共に、後工程及びパッケージの高密度化の重要性等が従来以上に高まっていると判断する。半導体製造プロセスの技術動向を俯瞰しつつ、先端半導体の製造工程全般にわたり存在感を持つ日本の半導体材料業界の技術動向や市場動向を考察する。
ご参加希望の方は、セッション終了後、そのまま会場にてお待ちください。
※アルコールを提供するイベントのため、学生の方のご参加はお断りさせていただきます。予めご了承ください。