STSフォトマスクセッション
半導体製造を支えるフォトマスクの現状と最新技術動向
会議棟 607会議室 および オンライン（Zoom）
参加費
1セッション：SEMI会員 11,000円（税込）、一般 22,000円（税込）
STS1日通し：SEMI会員 29,700円（税込）、一般 59,400円（税込）
※講演資料 事前ダウンロードリンク付き
※対面参加／オンライン参加でチケットが分かれております。お申込の際にはご注意ください。
レガシーから最先端まで半導体製造を幅広く支えるフォトマスクの現状と、日本がシェア100％を有するEUV Blanksの開発経緯およびlow-n PSMや大型マスクなどの展望について、そして、いよいよ適用が開始されるhigh-NA EUVマスク向けActinicパターン検査技術についてユーザー報告を交えて取り上げます。
＜SEMIテクノロジーシンポジウム（STS）とは＞
1982年にSEMICON Japan発の技術セミナーとしてスタート。国内外の半導体技術動向や課題を抽出し、実用化技術を業界に掲示することで、技術者同士の技術の議論の場として発展。2024年で43回目を迎える最新半導体製造の国際技術シンポジウム。
本セッションシリーズは、業界を代表する企業や大学・研究機関など半導体製造の第一線で活躍するメンバーで結成された「SEMIテクノロジー推進委員会」の皆様に企画いただき開催。
プログラムアジェンダ
*プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。
Session Chairs:
須向 一行（大日本印刷）、剱持 大介（HOYA）、小西 敏雄（テクセンドフォトマスク） ※英語社名アルファベット順
フォトマスクは、半導体ウェハ―に回路を転写するための原版であり、半導体製造工程において欠かすことのできない部材である。本公演では、半導体市場におけるフォトマスク市場の位置付けと今後の市場展望を示す。また、最先端フォトマスクであるEUVマスクの開発における重要な技術を紹介する。さらに、依然として市場で重要な役割を果たしているレガシー世代のフォトマスクの動向についても紹介する。
EUVリソグラフィは、2019年より先端半導体デバイスの製造に適用され、さらに今後も活用・拡大が期待される技術です。本講演では、EUVリソグラフィ用のブランクスの歴史として開発初期の課題と実際の活動に触れ、ブランクス構成・材料の詳細を紹介したのち、次世代に向けた技術動向とEUVブランクスの展望を解説します。
部長
N2以降の微細化を進める技術としてHigh-NA EUVリソグラフィーが開発されており、そのマスク検査で必要な転写性欠陥の検出性能の実現には、露光と同波長を用いるActinic 検査が必須とされて導入が始まっている。本講演ではHigh-NA用Actinic EUVマスク検査機に適用される検査技術を紹介する。
ご参加希望の方は、そのまま会場にてお待ちください。