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STS MEMS/Smartセンシングデバイスセッション

先端材料:圧電MEMS(音響デバイス)の可能性

2024/12/11(水) | 12:00 - 14:00

会議棟 607会議室 および オンライン(Zoom)

有料  同時通訳

参加費
1セッション:SEMI会員 11,000円(税込)、一般 22,000円(税込)
STS1日通し:SEMI会員 29,700円(税込)、一般 59,400円(税込)

※講演資料 事前ダウンロードリンク付き
※対面参加/オンライン参加でチケットが分かれております。お申込の際にはご注意ください。

 

圧電材料用成膜装置の大口径化、高性能化に伴い、圧電MEMSの開発・実用化が加速しており、モバイル機器や医療機器への応用が増々期待されています。本セッションでは圧電MEMS(音響デバイス)について、総論、市場動向そしてデバイスの開発状況を報告いたします。

<SEMIテクノロジーシンポジウム(STS)とは>
1982年にSEMICON Japan発の技術セミナーとしてスタート。国内外の半導体技術動向や課題を抽出し、実用化技術を業界に掲示することで、技術者同士の技術の議論の場として発展。2024年で43回目を迎える最新半導体製造の国際技術シンポジウム。
本セッションシリーズは、業界を代表する企業や大学・研究機関など半導体製造の第一線で活躍するメンバーで結成された「SEMIテクノロジー推進委員会」の皆様に企画いただき開催。

 

プログラムアジェンダ
*プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。 

Session Chairs: 
武居 正彦(富士電機)、髙橋 敏幸(オムロン)、戸津 健太郎(東北大学) ※英語社名アルファベット順

 

12:00 - 12:30
Piezo Device 2.0
Tanaka
田中秀治
東北大学
大学院工学研究科ロボティクス専攻
教授

近年、圧電デバイスが熱い。インクジェットプリンターヘッドとジャイロ以外の新しい圧電MEMSが登場し、今後の応用にも広がりが感じられる。また、もう1つの重要な圧電デバイスである弾性波フィルターにも、将来のニーズを見据えて新技術が登場している。本講演では、これらのトレンド「Piezo Device 2.0」を解説し、圧電デバイスの最新技術と今後の方向性を明らかにする。

12:30 - 13:00
Piezo-MEMS: Exploring Market Opportunities and Ecosystem Dynamics
Jerome Mouly
Jerome Mouly
Yole Group
More than Moore Business Line
Deputy Director

The MEMS and Sensors industry is at a pivotal juncture, marked by both resilience and turbulence. Although the sector faced difficulties in 2023 and 2024, key megatrends such as autonomous driving, AI, and Industry 4.0 are continue to increase demand. We project that the MEMS industry will reach $20 billion by 2029 and our analysis indicates that Piezo-MEMS technology is becoming increasingly attractive. This technology not only enhances performance but also introduces new features that enable the development, among others, of MEMS microspeakers, micromachined ultrasound transducers, and MEMS micromirrors for laser beam scanning (LBS). Piezo-MEMS technology involves the thin-film deposition of a piezoelectric layer using sputtering or Sol-Gel techniques, with the choice of piezoelectric materials (such as PZT or AlN) influenced by the intended application of the MEMS device. To address the technical challenges associated with PiezoMEMS technology, a robust ecosystem of players has emerged, offering specialized equipment and foundry services. This presentation will explore upcoming opportunities and the dynamics within the PiezoMEMS ecosystem.

13:00 - 13:30
AAC MEMS Speaker Technology
Li Yang
Li Yang
AAC Technologies
SSE BU
R&D Director

Overview introdution of AAC SSE BU. Detailed introducttion of AAC MEMS Speaker Technology, including of the product, benefits, advantages and user cases.

13:30 - 14:00
Accelerating MEMS Prototyping with ScAlN Piezoelectric Thin Film Platforms
Zhu Yao
Zhu Yao
Institute of Microelectronics, A*STAR
Head of MEMS Department

Scandium Aluminium Nitride (ScAlN) is a promising piezoelectric material with outstanding features such as CMOS BEOL compatible, low loss at high frequency, as well as customizable coupling coefficient with varying scandium concentrations. This presentation addresses the challenges inherent in ScAlN thin film technology development, showcasing the adaptability of ScAlN MEMS platforms for cutting-edge applications. Join us to explore how our technology and collaborative models can accelerate the commercialization of your piezoMEMS innovations.

14:00 - 14:30
オーサーズインタビュー
セッション終了後、講師の皆様へ直接ご質問いただけるインタラクティブな議論の場をご提供します。
ご参加希望の方は、そのまま会場にてお待ちください。