STSパッケージングセッション

会議棟 607会議室 および オンライン（Zoom）

 

参加費
1セッション：SEMI会員 11,000円（税込）、一般 22,000円（税込）
STS1日通し：SEMI会員 29,700円（税込）、一般 59,400円（税込） 

※講演資料 事前ダウンロードリンク付き
※対面参加／オンライン参加でチケットが分かれております。お申込の際にはご注意ください。

半導体は使用されるシステム全体の構成に基づいた設計とチップ構造そしてパッケージングの融合技術の競争の時代に入りました。成長が期待されるデータセンタ、AI用途として重要なHigh-end CPU/GPUでは、大規模なHeterogeneous Integration, Chiplet構成が採用され、新たなパッケージング工程および実装技術がキーとなります。今後考えられるパッケージング技術の革新について議論します

_{＜SEMIテクノロジーシンポジウム（STS）とは＞
1982年にSEMICON Japan発の技術セミナーとしてスタート。国内外の半導体技術動向や課題を抽出し、実用化技術を業界に掲示することで、技術者同士の技術の議論の場として発展。2024年で43回目を迎える最新半導体製造の国際技術シンポジウム。
本セッションシリーズは、業界を代表する企業や大学・研究機関など半導体製造の第一線で活躍するメンバーで結成された「SEMIテクノロジー推進委員会」の皆様に企画いただき開催。}

プログラムアジェンダ
^{*プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。}

Session Chairs: 
島本 晴夫（産業技術総合研究所）、加藤 凡典（エー・アイ・ティ）、植垣 祥司（クレイン・リサーチ）、冨田 至洋（インテル）、早坂 昇（TOWA）　　
_{※英語社名アルファベット順}

 

09:30 - 09:40

セッション趣旨解説および動向等のご紹介

 

STSパッケージング委員

加藤 凡典

エー・アイ・ティ
代表取締役

 

09:40 - 10:20

チップレット集積技術の最新動向

栗田 洋一郎

東京科学大学

特任教授

ムーアの法則の終焉に伴い、チップレット集積技術は、素子集積規模のスケールアウトやフォン・ノイマンボトルネックの解消に代表される異種集積を実現する技術として期待されており、実際のインプリメンテーションも始まっている。このような背景や、その将来について、現在の研究状況を踏まえながら解説する。

10:20 - 10:55

3次元実装実現に向けた樹脂ハイブリッドボンディング材料と接合技術

藤原 健典

東レ

電子情報材料研究所・研究
主幹

昨今の半導体技術ではムーアの法則が頭打ちになってきたことで、さらなる集積度向上策として3次元集積が必須である｡大きな期待が寄せられている新規の接合技術である「ハイブリッド接合」に関して、現在、絶縁材料として、実用化実績のある無機材料が検討されている。本講演では、低温工程と収率向上が期待されている樹脂材料にフォーカスして紹介する。

10:55 - 11:30

CoWoSパッケージングにおけるoS材料開発の挑戦
※本講演のオンライン配信はございません。予めご了承ください。

山口 晋平

tsmcジャパン3DIC研究開発センター

マテリアル開発部

部長

TSMCの先端パッケージング技術であるCoWoSは、生成AIなどに代表されるHPCの発展にとって必要不可欠な技術となっています。今後は基板の大型化、熱設計電力の増大に伴い、プロセス・材料面でのさらなるチャレンジが予測されます。本講演ではTSMCジャパン3DIC研究開発センターが中心となり日本のパートナーとともに推進しているCoWoS向け先端材料開発の成果を紹介し、将来の技術を展望します。