若手技術者に向けた後工程概論 I

会議棟 606会議室 

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参加費：

　１セッション　 SEMI会員 11,000円（税込）、一般 22,000円（税込）

　１日通し　        SEMI会員 27,500円（税込）、一般 55,000円（税込）［ 若手技術者に向けた後工程概論 I・IIへの受講が対象］

　※講演資料の配布はございません。予めご了承ください。
　※12/12(水)開催 APCS、ADISネットワーキングパーティー参加権利付き［学生参加不可］
　※1日通しチケット購入者のみ、昼食（お弁当）付き
　

これからの半導体の進化、発展のカギを握る、半導体パッケージングの概論から最新技術について、午前・午後と2部に分け幅広く解説します。
この午前の部では、半導体後工程の歴史、概論について取り上げ解説します。
また、本セッション受講の方は、先端パッケージング技術を担うキーマンとの交流が図れるAPCS、ADISネットワーキングイベント(12/12)にもご参加いただけます。

プログラムアジェンダ
^{*プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。}

 

9:30 - 10:00

本講座の趣旨案内、ご挨拶

折井 靖光

Rapidus

取締役 専務執行役員・３Dアセンブリ本部長

概要：TBA

10:00 - 11:30

半導体パッケージング技術概論

渥美 二一

アウトソーシングテクノロジー

経営企画室
講師

ウエハ完成後の後工程フローの概要をウエハテスト、バックグラインド、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、樹脂封止、アウターリードメッキ、端子加工、マーキング、出荷テストといった従来型の工程ごとに解説するとともに、現在汎用のフリップチップ、BGAによる結線方法まで、基礎的な内容についてご紹介いたします。