第4回 分解展示ゾーン

最先端デバイスの内部構造を「見て、知る」分解展示ゾーン。
最新スマートフォン、自動車用電装品、基地局関連部品の分解展示を通じて、搭載される半導体デバイスや先端実装技術を紹介します。
身近な製品から社会インフラまで、半導体が支える幅広い世界をご覧ください。

• 分解展示で見る、半導体の活躍領域

  スマートフォンから車載機器など異なる分野の製品を横断して見ることで半導体がさまざまな機器の性能、機能、信頼性をどのように支えているのかを、実物を通じて理解いただけます。

• 最新スマートフォンの内部に迫る

  Apple iPhone 18 Pro、Samsung Galaxy Z Fold8、Huawei Mate90 Proなど最新機種の分解展示。普段は見ることのできない内部から、各社の設計や搭載デバイスの違いに迫ります。

• データで読み解く、スマホ半導体の進化

  メモリー・DRAM・APなど、スマートフォンを構成する主要半導体を比較。実機とデータの両面から、性能や技術の進化を読み解きます。

• クルマを支える最先端デバイスを徹底分解

  LiDAR、ミリ波レーダー、ADASカメラ、ゾーンコントローラーなどを自動車模型とともに分解展示。次世代自動車を支えるセンシング・電子技術の最前線を紹介します。

EVから読み解く車載半導体
_{電子部品・SoCが変える次世代車両アーキテクチャ}

EVの分解・解析を通じて、車載半導体や電子部品、SoCが車両性能をどのように支えているのかを読み解きます。実車分析をもとに、車載電装品やドライブコンピュータの構造、自動運転・ADASの進化を解説。ECUの統合が進むSDV時代に求められる技術と、次世代の車両アーキテクチャ、車載半導体の展望を探ります。

会場：TechSTAGE FUJI（会議棟 607-608会議室）
日時：12/10(木) | 9:30 - 11:00

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