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注目高まるガラス基板、そのキー技術とアプリケーションを探る

ガラス基板は、その優れた特性から、次世代の半導体用サブストレートとして期待されていて、昨今では今後の半導体の進化を支えるといわれるチップレットへの適用を中心に、その実用化が現実味を帯びています。

2024年のAdvanced Packaging and Chiplet Summitでは「半導体の未来を創る先端パッケージング技術の挑戦」というテーマを掲げ4セッションを開催しました。SEMICON Japan 2024 アンコールウェビナー第2弾では、その中でも多くの人の関心を引いた「APCSテクノロジーⅡ ガラス基板」をお届けします。

大日本印刷 倉持氏、Samsung MIN氏、AGC 佐藤氏

 

【開催終了】

SEMICON Japan 2024 アンコールウェビナー第2弾

「APCSテクノロジーセッションII ガラス基板」


日時:2025年3月25日(火)10:30 - 11:55

参加費:全員無料(資料配布はございません)

形式:Zoomライブ配信(予定)*オンデマンド配信の予定はございません

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

登壇者

TaeHong MIN
TaeHong MIN
Samsung Electro-Mechanics
Pro / Part Leader / A9 Project
倉持 悟
倉持 悟
大日本印刷
フエロー
佐藤 陽一郎
佐藤 陽一郎
AGC
電子カンパニー 電子部材事業本部 開発室 アドバンストマテリアル探索部
シニアマネージャー

参加方法

・先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申し込みください。申込期限は3月25日(火)11:55までとなります。
・当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」より3月24日(月)12:00までにご確認いただけます。

本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信する予定です。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
・受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、録画の提供等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
・本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
・本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。

2月26日開催、アンコールウェビナー第1弾

Tenstorrent 中野氏、IBM Gil氏

【開催終了】

SEMICON Japan 2024 アンコールウェビナー第1弾

「AIが切り開く新しい半導体市場」より


日時:2025年2月26日(水)10:30 - 11:20

参加費:全員無料(資料配布はございません)

形式:Zoomライブ配信(オンデマンド配信の予定はございません)

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

【本ウェビナーについてのお問合せ先】

SEMIジャパン イベント受付 
Email: [email protected]