TECH CAMP 2024
開催3日間の様子
2024年参加者の声
半導体業界で働くモチベーションがより一層高くなりました
日頃の業務から離れたところで他社の方々と議論したり交流したりすることで、自身のキャリアを見つめ直すきっかけを得たいと思い参加しました。TECH CAMPでは様々な個性や強みを持った方々と議論し、時には意見をぶつけあうことができ、刺激的な経験をすることができました。また同じ半導体業界で働くいきいきとした若手メンバーと出会えたことで、この業界で働くモチベーションがより一層高くなりました。
最後まで妥協しない姿勢を持って突き進むことができ良い刺激となりました
参加前、初めて顔を合わせる人同士で意見を交えることに楽しみを覚えつつ、はたして3日間で意見をまとめることができるのか不安でした。
実際に参加してみて感じたことは、メンバーと意見を出しながら最後の最後まで考え抜くという経験が、意見をまとめるということ以上に楽しかったということです。限られた時間の中でチームとしての主張をまとめなくてはいけない、しかし自分たちの納得のいくまで議論していないと発表でつまずいてしまうかもしれないという状況の中で、最後まで妥協しない姿勢を持って突き進むことができたことは、とても良い刺激となりました。
半導体業界に対する興味/意欲が増したと感じました
様々な企業の方と議題を通じて、いろいろな知識や考え方、業務へのモチベーションの材料になることを期待して参加しました。
TECH CAMPに参加したことで、上記の期待を達成できたと感じます。また、他の参加者以外にも、出展されている企業の方のお話や、パネルディスカッションでの貴重なお話を聞けたことも半導体業界に対する興味/意欲が増したと感じました。
自由に発想、意見を言える場で予想より多くの方と交流できました
専門的な知識を持ち寄った意見交換会かと思い身構えていましたが、実際はかなり自由に発想、意見を言える場だったと感じています。また予想より多くの方と交流でき、とてもいい経験になりました。
全員熱意が高く積極的だと知ることができ自分もさらに頑張りたいと良い影響を受けました
設計業務では普段社外の人と関わることが少ないので、様々な会社の人と仕事についての意見交換をしたいと考えていました。半導体業界の情報を得るだけでなく普段の業務に活かせるような経験を積むことが出来そうだと期待していました。
実際に参加してみて最初は不安を感じ緊張していましたが、いざ取り組んでみると同じ年代のおかげで話が盛り上がり想像以上にスムーズに行うことが出来ました。自チームだけでなく他チームの様子を見ることで全員熱意が高く積極的だと知ることが出来、自分もさらに頑張りたいと良い影響を受けました。
自分が貢献できるスキルを発揮できて喜びを感じるとともにより高めていきたいと思えました
参加する前は、初対面の人が集まる環境で自分が上手く関わっていけるか、貢献できるか不安でした。
しかし実際に参加してみると、気さくな人ばかりで楽しくコミュニケーションをとることができました。ハッカソンでは、様々な考えやスキルを持ったメンバーがいることを実感できたと同時に、自分が貢献できるスキルに気付くことができ、自信につながりました。普段の業務では、似た仕事内容及びスキルを持った人が集合しているため、そのスキルに特別感がありませんでした。別の環境でスキルを発揮できて喜びを感じるとともに、より高めていきたいと思えました。
様々な角度からの意見に接するのは非常に貴重な機会で楽しかったです
半導体業界において、普段かかわりのない業種の方と関われるなかなかない機会で期待しておりました。実際、異なる業種のお話を聞くことで、半導体に関する知見も深まりました。また、グループワークでは正解のない問いに対して様々な角度からの意見に接するのは非常に貴重な機会でしたし、楽しかったです。
2024年参加者の満足度
参加企業
社名五十音順
- 株式会社アイセロ
- アズビル株式会社
- アプライドマテリアルズジャパン株式会社
- 株式会社アルバック
- 株式会社荏原製作所
- キヤノン株式会社
- 株式会社KOKUSAI ELECTRIC
- JSR株式会社
- 株式会社JCU
- 株式会社ジェーイーエル
- 芝浦メカトロニクス株式会社
- 株式会社ダイセル
- 田中貴金属工業
- 株式会社 田中貴金属グループ
- THK株式会社
- 東京エレクトロン株式会社
- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社
- TOPPAN株式会社
- 株式会社巴川コーポレーション
- 株式会社ニコン
- 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社
- 株式会社日本マイクロニクス
- 平田機工株式会社
- ファスフォードテクノロジ株式会社
- 三菱ケミカル株式会社
- 株式会社三菱UFJ銀行
2024年イベント概要
開催日時（3日間）
2024年12月11日（水）9：30 - 19：30
2024年12月12日（木）10：00 - 20：00
2024年12月13日（金）10：00 - 17：00
開催場所
東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟
参加費
60,000円（税別）（懇親会含む）
※交通費・宿泊費は自己負担
※お支払いはクレジット決済のみとなります
持ち物
ノートPC、ACアダプタ（電源・無線LAN完備）
募集人数と参加者構成
定員56名（先着順）
半導体製造装置・材料分野
システム・アプリケーション、デバイス分野
※チーム編成は運営側で行います。
参加資格
職種：主に研究、開発、設計、製造に携わるエンジニア、マーケティング、事業開発、事業戦略に携わる方
年齢：20代限定
その他：
・SEMI会員、SEMICON Japan出展者
・3日間のプログラムに参加可能な方
・女性の方の参加を歓迎
・プログラムの言語は日本語ですが、外国籍の方の参加を歓迎