出展者限定 ビジネスマッチング
SEMICON Japan 2025は終了いたしました。
サプライヤーサーチへご参加いただき誠にありがとうございました。
本年のサプライヤーサーチプログラムの申込受付は終了しました。
サプライヤーサーチプログラムとは
デバイス･装置メーカーとSEMICON Japan出展者とのビジネスマッチングを開催。
SEMICON Japan会期中、会議室で個別に面談いただけます。(1社30分）
バイヤーの求めるテーマに対し、出展者が、製品・サービスをご提案いただきます。
参加料金は、無料です。
参加メリット
- 今まで接点のなかった新たな取引先と面談が可能
- デバイスメーカー、装置メーカーのキーパーソンと面談し、説明できる絶好の機会
- バイヤーが求めるテーマが事前に掲示されているため、密度の濃い提案が可能
参加バイヤー
各社名の右にあるリンクをクリックすると、各バイヤーの情報提供依頼書 (RFI) をご確認いただけます。
RFIに含まれていないテーマを応募することも可能です。
※お申込時にご登録可能なメールアドレスは１メールアドレスのみとなります。
| 社名 | 情報提供依頼書 | 申込フォーム |
|---|---|---|
| キオクシア | SSP25_Kioxia.pdf | |
| KOKUSAI ELECTRIC | SSP25_KOKUSAI_ELECTRIC.pdf | |
| SCREENセミコンダクターソリューションズ | SSP25_SCREEN.pdf | |
| SCREEN SPE テック | SSP25_SCREEN_SPETC.pdf | |
| ソニーセミコンダクタソリューションズ | SSP25_Sony_Semiconductor_Solutions.pdf | |
| 東京エレクトロン | SSP25_TEL.pdf | |
| 富士電機 | SSP25_Fuji_Electric.pdf | |
| マイクロンメモリジャパン | SSP25_MicronMemoryJapan.pdf | |
| 三菱電機 | SSP25_Mitsubishi_Electric.pdf | |
| ラムリサーチ | SSP25_Lam_Research.pdf | |
| ルネサスエレクトロニクス（前工程） | SSP25_Renesas_Electronics_F.pdf | |
| ルネサスエレクトロニクス（後工程） | SSP25_Renesas_Electronics_B.pdf |
エントリー方法
応募期限：10月30日（木）まで
申込フォームがクローズになった後のお申込の受付は出来ません。
お早めにご応募くださいますようお願いいたします。
上記各社の提案希望書（RFI）を確認の上、各「申込」ボタンからご提案内容をご入力ください。
応募された内容がバイヤー企業に選ばれた際には、東京ビッグサイトの会議室にて直接プレゼンテーションを行っていただきます。なお、状況によってはオンラインでの面談になりますこと、予めご了承ください。
ご入力の際のご注意
- 回答後、ご入力内容は各自で保存してください。
- 知的財産（IP）に関する内容や機密情報は含まないでください。
- 複数の提案がある場合は、提案ごとに新規フォームをご入力ください。
スケジュール
| 10月30日（木） | 出展企業 応募締切 |
|---|---|
| 11月25日（火） | 応募サプライヤーへの選定結果のご連絡（可否に関わらずすべての応募者様へご連絡いたします。もしメールが届かない場合には[email protected]までご連絡ください。※迷惑メールボックスへ入ってしまうケースもございますので、お問い合わせ前に必ず迷惑メールボックス内のご確認をお願いいたします） |
| 12月11日（木）まで | 面談が確定した応募者が、バイヤー企業に提案資料を送付 |
| 12月17日（水）～19日（金） | SEMICON Japan会場でご面談 |
本件に関するお問合せ先
SEMIジャパン カスタマーサービス
[email protected]