注目の基調講演「SuperTHEATER」Pick Up!
12月15日（木）13:00 - 16:20
Advanced Packaging and Chiplet Summit 2022
「グローバルリーダーによるパッケージングの未来」
パネリスト
Fellow
APCS実行推進委員会 委員長
バイスプレジデント センター長
Vice President of Quality and Reliability and
Advanced Packaging Technology and Service
先端集積デバイス研究所 所長
Corporate R&D Vice President
IBM Research Distinguished Engineer
Senior Vice President,
AMD Technology & Product Engineering
12月16日（金）10:30 - 11:30
自動車と半導体 パネル「2030年に向けての課題」
パネリスト
先進デバイス事業グループ 経営役員, CTO
商務情報政策局情報産業課 課長
未来社会創造機構客員准教授
モデレーター
特集記事
グローバルリーダーたちが語る、前工程と後工程の融合で進化する半導体技術の未来
社会課題解決に向けたキーテクノロジーの情報が集まる、FLEX Japan 2022
半導体の足元の減速感の設備投資への影響
業界動向・SEMIの活動アップデート
世界の200mm半導体前工程ファブの生産能力が20%急増 2025年に記録を更新へ
2022年第3四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、四半期の過去最高を連続更新
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（10月5日 現在、社名アルファベット順）
開催概要
日 時：12月14日 (水) - 16日 (金) 10:00 - 17:00
会 場：東京ビッグサイト
費 用：展示会 無料、セミナー 一部有料
新型コロナウイルス感染対策
政府・自治体および展示会のガイドラインをもとに
安全を確保して開催いたします
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