パーク・システムズ・ジャパン(株)

Hall5（東5ホール内ステージ）

AFMは真空や試料の前処理などの特別な環境を必要とせず半導体産業におけるナノ構造の寸法を非破壊で測定できる利点が実証されています。半導体技術における積層や３Dといった現在の技術トレンドは３D NANDから他のデバイスへ拡大しておりアドバンストパッケージングは半導体製造における新たな開発トレンドです。