アイディーテックエックス(株)

Hall4（東4ホール主催者室）

ここでは、チップレットアーキテクチャ、高度なパッケージングソリューション、フォトニック集積回路(PIC)という3つの相互接続されたイノベーションに焦点を当てて、半導体技術の未来を探ります。また、これらのイノベーションを推進するビジネスインサイトについて、市場動向、課題、将来の機会など、検証します。