(株)アルゴ

Hall4（東4ホール主催者室）

【Nexensor社によるセミナー】モバイル、AI、HBM業界で使用されるチップはFOWLPなどの先進パッケージで製造され、品質管理にはウエハーやDieの反り、表面粗さ、薄膜やTSVの厚み測定が必要です。本公演ではそれらの計測ソリューションを提案します。