2040年を見据えた半導体産業の未来展望とチャレンジ Powered by PwC

概要：TBA
 

自動車は知能化と電動化の進展により、高度な情報処理能力を持つシステムオンチップ（SoC）が必要となっている。既存のOEMは、多彩なパワートレインの車があり、コンパクトカーから高級車までバリエーションがあり、ASRAでは、これらの課題に対して、複数のチップをパッケージ内に集積したチップレット技術で、高性能かつ省電力な車載SoCの実現を目指します。