AI Summit 2 Powered by STS
東７ホール
私たちの生活やビジネスのあり方を劇的に変えつつある「AI」。AI技術は、私たちの周囲に存在するあらゆるデバイスやサービスに組み込まれ、今後、ますます、 社会的インパクトと技術的革新をもたらすことが期待されています。 本セッションでは、AIの全体像から最先端の技術応用までを包括的に学ぶことを目的としています。後半となる本セッションでは、AI技術の最前線について、実際の産業応用例を通じてAIがどのように各分野で活用されているかを示します。
＜SEMIテクノロジーシンポジウム（STS）とは＞
1982年にSEMICON Japan発の技術セミナーとしてスタート。国内外の半導体技術動向や課題を抽出し、実用化技術を業界に掲示することで、技術者同士の技術の議論の場として発展。2024年で43回目を迎える最新半導体製造の国際技術シンポジウム。
本セッションシリーズは、業界を代表する企業や大学・研究機関など半導体製造の第一線で活躍するメンバーで結成された「SEMIテクノロジー推進委員会」の皆様に企画いただき開催。
プログラムアジェンダ
*プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。
Session Chair:
吉岡 信行（大日本印刷）
半導体業界を常にリードしてきたインテルは、エッジからデータセンターにわたる幅広い用途にAI時代を切り拓く製品を次々と市場に投入しています。本講演では、最新のAI製品ラインアップ、各製品のアクセラレーター、それらを活用するためのソフトウェア技術、そしてエコシステムにおける取り組みについて紹介します。
人工知能は、世界中のあらゆる産業に影響を及ぼし、イノベーションへの道を切り開いています。AIは、音声/画像認識、ゲーム、自動運転車などの分野で急速な進歩を遂げています。半導体チップ設計の分野では、設計者が実現したいことと、そのために許されたリソースや時間とのギャップが拡大しており、AI活用の有力分野となっています。 本講演では、最近のAI活用トレンドの概要をご説明し、生成AIを含む最新のAI技術を半導体チップ設計にどのように応用できるかについてご紹介します。応用範囲は、アーキテクチャ開発からデジタル・アナログ回路実装に至るチップ設計タスクの最適化/自動化、シリコン・ライフサイクル全域を通じた性能最適化、製造歩留まりの改善にまで渡ります。さらに、チップの市場投入までの時間を短縮し、生産性を向上させ、より高品質な結果を達成するための将来のAI活用トレンドと機会についてもご説明します。
AI技術を活用した半導体向け材料開発アプローチを紹介する。機械学習による自動分子生成や物性予測では仮想空間での材料探索を、ロボティクスを活用したラボオートメーションでは物理空間での探索を、それぞれ高速化する。また、実験計画プラットフォームmiHub®により、開発組織におけるデータ駆動型の研究開発文化を促進する。
半導体製造において、製造装置の装置間およびチャンバ間のばらつきを低減することは重要な課題です。本講演では、半導体成膜装置の装置間差およびチャンバ間差を解析するために、装置センサデータを機械学習に利用した独自の「機差解析技術」とその解析事例を紹介します。さらに、半導体製造の進化に貢献するための機差解析技術の将来展望についてもお話しします。
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