APCSテクノロジーⅢ ユーザー目線
ユーザからみた先端半導体・3次元実装への要求と期待
2024/12/13(金) | 10:30 - 12:10
(会議棟1階レセプションホールB)
先端半導体技術に対する期待と課題について、ユーザ目線から議論します。自動車業界の技術革新、インテグレータの取り組み、要求や制約をビジュアライズしたEDAからの新たなソリューションを紹介します。
プログラムアジェンダ
*プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。
10:30 - 11:00
SDV実現に向けて必要となるプロセスと基盤
安藤 裕紀
本田技研工業
開発戦略部
シニアチーフエンジニア
11:00 - 11:30
お客様に最適化された先端・大規模SoCを提供するファブレス企業の課題と取り組み
内藤 貢
ソシオネクスト
執行役員常務
お客様からの様々な要求(性能、コスト、納期)にお応えするため、ファブレス企業でのSoC開発にはチップ仕様検討から、設計、品質を含めたコンプリートサービスを実現するため、様々な半導体エコパートナーとの選定・交渉を行っている。 このような観点からチップレットなどの先端パッケージング技術への期待と、複雑化するSoC開発について、ソシオネクストでの取り組みとチャレンジを紹介する。
11:30 - 12:00
Multi-Die Design in the Pervasive Intelligence Era
Kenneth Larsen
Synopsys
Sr. Director Technical Product Management
セッションチェア
仮屋 和浩
図研