APCSテクノロジーⅠ　後工程自動化

We propose to reimage and transform Package Assembly and Test Manufacturing with a new blueprint for production equipment using an interoperable mainframe and multi-level process and inspection cells. By combining this with full factory Automated Material Handling Systems (AMHS), we expect significant improvements to factory productivity and the ability to do this manufacturing anywhere globally.

SEMI業界の前工程では自動化は進んでいる一方、後工程では複雑な搬送形態などを有するため自動化が困難になっている。オムロンではSEMI業界をはじめとするFA業界の自動化に向けたアプリケーション技術を数々創出してきている。本講演では前工程での設備の自動化技術の事例紹介から、後工程での自動化に向けて依然残っている人手作業の課題とその解決策の提案を紹介する。

半導体後工程はマニュアル運用による製造が主流だが、複雑化する先進パッケージ製造は今後、前工程と同様の全自動化が必須になると考えており、それに向けたIBM MES (Manufacturing Execution System)の取り組みを紹介する。