STS計測・検査セッション
Metrology & Inspection:先端デバイス向けパターン形状計測・異物検査などの最新動向
会議棟 607会議室 および オンライン(Zoom)
参加費
1セッション:SEMI会員 11,000円(税込)、一般 22,000円(税込)
STS1日通し:SEMI会員 29,700円(税込)、一般 59,400円(税込)
※講演資料 事前ダウンロードリンク付き
※対面参加/オンライン参加でチケットが分かれております。お申込の際にはご注意ください。
先端デバイスではEUV適用拡大とHigh NA EUV導入による微細化、加えてGAA・CFETやさらなる積層化によるデバイス構造の複雑化が進展しています。先端パッケージでは2.5D/3D構造の適用拡大も進んでいます。これらデバイスの製造では、従来以上に微細かつ複雑な構造に対する高精度計測や高感度検査が要求され、様々な技術開発が進んでいます。これらの最新動向をご講演頂きます。
<SEMIテクノロジーシンポジウム(STS)とは>
1982年にSEMICON Japan発の技術セミナーとしてスタート。国内外の半導体技術動向や課題を抽出し、実用化技術を業界に掲示することで、技術者同士の技術の議論の場として発展。2024年で43回目を迎える最新半導体製造の国際技術シンポジウム。
本セッションシリーズは、業界を代表する企業や大学・研究機関など半導体製造の第一線で活躍するメンバーで結成された「SEMIテクノロジー推進委員会」の皆様に企画いただき開催。
プログラムアジェンダ
*プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。
Session Chairs:
堀田 尚二(日立ハイテク)、中村 肇(オントゥ・イノベーション・ジャパン)、山崎 裕一郎(東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー)、浅野 昌史(東京エレクトロン) ※英語社名アルファベット順
2nm以降のデバイスでは微細化が進むと同時に立体化が進み、対応する高度な計測検査解析技術開発が重要課題となる.また、Rapidusでは枚葉生産による超短TAT生産を目指しており、枚葉ウェハから得られる大量データの活用を含め、従来のコンセプトとは異なるチャレンジが必須となる.これらの技術課題について取組内容を報告する.
The next wave of growth is going to be largely dominated by the demand for AI enabled and Specialty device technologies. Whether in Automotive, Industrial or Consumer applications, the demand for AI and Specialty technologies cuts across multiple segments of the semiconductor industry from advanced node next generation CPU/GPUs to advanced high bandwidth memory, chiplet technologies drawn from a variety of mature and specialty node device technologies to finally, advanced packaging at both the wafer and panel levels. This presentation will introduce Onto Innovation and highlight both the challenges faced and newly developed innovations
supporting waves of end market growth enabled by advanced technologies such as AI or enabling specialty technologies such as Power in Automotive and Green Energy.
近年,デバイス面積の縮小による高密度化が限界に達し,3D NANDやCFETなど,素子を深さ方向に積み重ねる三次元化が急速に進行している.それにともなって,計測技術も多層化した内部構造の高精度測定が求められている.X線は高い物質透過性とナノメートル分解能を持ち,従来のMetrologyでは困難であった内部構造の非破壊測定に高いポテンシャルを持つ.その典型的ないくつかの例を紹介する.