若手技術者に向けた後工程概論 II

会議棟 606会議室 

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参加費：

　１セッション　SEMI会員  22,000円（税込）、一般 44,000円（税込）

　１日通し　       SEMI会員  27,500円（税込）、一般 55,000円（税込）［ 若手技術者に向けた後工程概論 I・IIへの受講が対象］ 

　※講演資料の配布はございません。予めご了承ください。
　※12/12(水)開催 APCS、ADIS ネットワーキングパーティー参加権利付き［学生参加不可］
　※1日通しチケット購入者のみ、昼食（お弁当）付き

これからの半導体の進化、発展のカギを握る、半導体パッケージング技術について、午前・午後と2部に分け幅広く解説します。
午後の部となる本セッションでは、半導体後工程、パッケージング技術の開発動向と注目されている2.5、３次元実装、チップレット、ハイブリッドボンドなど最新技術について知ることができます。
また、本セッション受講の方は、先端パッケージング技術を担うキーマンとの交流が図れるAPCS、ADIS ネットワーキングイベント(12/12)にもご参加いただけます。
*アルコールを提供するイベントのため、学生の方のご参加はご遠慮いただいております。

プログラムアジェンダ
^{*プログラムは都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。}

 

13:00 - 14:30

最新の先端パッケージ技術のトレンド

福島 誉史

東北大学

工学研究科
准教授

最新先端パッケージの三大重要技術：インターポーザ、ハイブリッド接合、裏面電源給電を概説する。チップの設計哲学とも言われるチップレット技術により誕生したチップ(xPU, HBM等)を、2.xDアーキテクチャによってインターポーザ上で再接続し、高性能化が進められている。FOWLP、CoWoSに加え、昨今話題のガラスコア基板も含め、ヘテロ集積で必要とされる三次元集積技術の重要性について述べる。

14:30 - 16:00

ハイブリッド接合技術の開発動向と将来の展望

井上 史大

横浜国立大学

准教授

 

TBA