パワーエレクトロニクスフォーラム2
次世代パワーデバイスの技術動向
2023/12/15(金) | 15:30 - 16:50
東7ホール内 TheSUMMIT
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SiC、GaNなどの次世代パワーデバイスの技術動向を解説します。
プログラムアジェンダ
15:30 - 16:00
DX、GXに貢献する次世代パワーデバイス
川口 雄介
東芝デバイス&ストレージ
半導体事業部
シニアフェロー
DX(Digital Transformation)に伴う電力消費量の増大への対応、GX(Green Transformation)によるカーボンニュートラル実現のためには、電力の効率利用が不可欠である。これら2つのメガトレンドの進展に伴い、電力制御のキーデバイスであるパワー半導体の重要性が増している。本講演では性能改善が続くパワー半導体デバイスの開発の現状と将来展望について述べる。
16:00 - 16:25
ダイヤモンドパワー半導体デバイス技術の現状
嘉数 誠
佐賀大学
理工学部
教授
ダイヤモンドはSiの5倍のバンドギャップをもつ半導体で、最高の絶縁破壊電界と高いキャリア移動度をあわせ持つ究極のパワー半導体です。最近、ダイヤモンドの2インチ径ウエハの結晶成長技術とパワートランジスタ技術が開発され、GaNに匹敵する高出力電力を示すダイヤモンドMOSFETが作製されました。講演では、これらのダイヤモンドのパワー半導体デバイス技術の開発の現状を紹介します。
16:25 - 16:50
SiCパワーデバイス技術の最前線
岡本 光央
産業技術総合研究所
先進パワーエレクトロニクス研究センター
研究チーム長
市場導入が進むSiC半導体のデバイス技術は、今も発展を続けています。本講演では、SiCの材料リミットを超えることのできるSiCスーパージャンクションMOSFETの最新技術について示します。さらに、SiCパワーICや、GaNとのハイブリッドデバイスといった新技術についてもご紹介します。