芝浦メカトロニクス、超高精度実装を実現するハイブリッドボンダー
ハイブリッドボンダー「TFC-6700」
（出所：芝浦メカトロニクス）
芝浦メカトロニクス（神奈川県横浜市）は、SEMICON Japan 2022と、同時開催する後工程技術に特化した大型イベント「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）2022」に出展します。同社は、精密メカトロニクスや洗浄、ボンディング、エッチングといったコア技術を生かし、半導体、フラットパネルディスプレイ、電子部品などの製造装置を、開発からサービスまでトータルソリューションとして提供しています。
フリップチップボンダーの最新機種「TFC-6700」は、ハイブリッド接合およびフュージョン接合の両プロセスに対応したボンディング装置です。アライメント精度±0.2μm（3σ）の超高精度実装を可能とし、チップレットや高機能メモリ等の次世代パッケージにも対応します。また、業界最高峰となるクリーンクラス1を達成しており、パーティクルの影響を低減し、高い歩留まりを実現するといいます。
このほか、SEMICON Japan 2022では、各種ウェーハ洗浄装置やエッチング装置、ボンディング装置をパネルで紹介します。同時出展するグループ企業の芝浦エレテックは、モニタリングサービスツールや、ガスフローコントローラーなどについて、実機とパネルで紹介するとのことです。
（ライター 森元 美稀）