ヒューテック、ウェーハ全面を1秒以内で膜厚測定可能なシステムを開発
膜厚測定部の仕組みと測定例（出所：ヒューテック）
製造業向けの検査装置を手がけるヒューテック（香川県高松市）が、SEMICON Japan 2022に初出展します。同社は、1987年に世界で初めて印刷面検査装置の開発に成功し、フィルムや金属の表面検査装置、膜厚計測装置を製造・販売してきました。
今回、これまで培った技術を半導体分野に応用する新製品「ウェハ全面高速膜厚測定システム」を開発しました。同システムは、独自の計測方式により、ウェーハ全面の膜厚を1秒以内でインライン測定します。計測ユニットには可動部がなく、高速測定が可能なため、製造装置の内部に組み込むことで成膜のタクトタイムにも影響がありません。
また、最大4層までの同時測定に対応し、フィルムの外観検査で培った技術を活かした微小な異常も検出可能です。測定結果は外部出力が可能で、異常内容や異常位置を後工程にフィードバックすることで、ウェーハ表面の状態を分析・解析する際に役立ちます。SEMICON Japan 2022では、2023年1月からのサンプルテスト開始に向けて、評価の依頼やサンプル提供を受け付けるということです。
（ライター 森元 美稀）