SEMICON Japan 2020 Virtual
アンコールウェビナー 後編

イメージセンサー技術開発の動向とエッジAIによるソリューションビジネスの実現

モバイル、FA、自動車など様々な市場におけるイメージセンサーの技術動向と、将来に向けたエッジAIによるソリューションビジネスの展望について紹介する。

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Unleashing the Potential of Data: Opportunities for the Semiconductor Ecosystem
データの可能性を解き放つ：半導体エコシステムのチャンス 

Data has emerged as a transformational force in an era where an explosion of devices permeate all our interactions. The volume of data generated by our homes, cars, cities, phones, appliances, is growing exponentially. Even today, more data is generated every day than we can secure, transmit, store, and process to extract the insights that can make this world a better place. This creates insatiable demand for computing solutions that unleash the value from this data. Intel’s roadmap of innovations enables the breakthroughs required in computing products to address this growing demand.
In the next few years, silicon and package technology will be transformed through innovations such as die disaggregation, advanced packaging, EUV, nanometer-resolution inspection, and atomically engineered materials. Bringing these innovations to maturity for high-volume manufacturing requires substantial R&D investment, and improvements across the supply chain in process control, quality, and traceability. Through close collaboration with our ecosystem partners, we are looking forward to not only advancing technology to enable business growth, but through our technology and collective actions, to create a more responsible, inclusive, and sustainable world.

半導体デバイスの利用が爆発的に増加し、人々のあらゆるやり取りに浸透する時代にあって、データが変革の原動力として台頭してきました。住居、車、都市、電話、家電製品などから生成されるデータ量は、指数関数的に増加しています。現在、毎日生成されるデータの量は、私たちが世界をより良くする知恵を生み出すために、確保、伝達、保管、処理できる量をすでに超えています。このため、データから価値を引き出すコンピューティング・ソリューションの需要は尽きることがありません。インテルのイノベーション・ロードマップは、この需要の高まりに対応するコンピューティング製品に必要なブレークスルーを可能にします。 
今後数年のうちに、シリコンおよびパッケージ技術は、ダイ分割、先進的パッケージング、EUV、ナノメートル分解能検査、原子レベルでの材料設計などのイノベーションによって様変わりするでしょう。これらのイノベーションを大量生産に向けて成熟させるには、多額の研究開発投資と、サプライチェーン全域にわたるプロセス管理、品質、トレーサビリティの改善が必要となります。エコシステムパートナーとの緊密な協力関係を通じて、当社は、ビジネスの成長をもたらす技術進歩に加えて、当社の技術とサプライチェーンの集団行動を通じて、より責任感があり、包括的で持続可能な世界を創造することを願っています。

日本語字幕付き
A New Metric for Gauging Progress of Semiconductor Technology
半導体技術の進歩を測る新しい指標 

Future electronic systems will continue to rely on, and benefit from, advances in semiconductor technology as they have had in the past five decades.　Since its inception, the semiconductor industry has used a physical dimension (the minimum gate length of a transistor) as a means to gauge continuous technology advancement. This metric is all but obsolete today. Density is what drives the benefits of new device technologies for computation – the primary application driver for semiconductors. Going forward, we will use the density of logic (DL), memory (DM), and connectivity (DC) as a metric to gauge advancement of semiconductor technologies. These three components of the system metric contribute to the overall speed and energy efficiency of computing systems. Three dimensional integration provides high connectivity. There is plenty of room for advancement for 3D ICs.

未来の電子システムは、過去50年間と同様に、半導体技術の進歩に依存し、その恩恵を受け続けることになるでしょう。半導体産業はその誕生以来、技術の継続的進歩を測る手段として、物理的寸法（トランジスタの最小ゲート長）を使用してきました。この尺度は、今日ではほとんど時代遅れとなりました。半導体の応用拡大をドライブするコンピュテーション用デバイスの進歩を後押しているのは密度です。今後は、ロジック、メモリ、およびコネクティビティの密度（DL、DM、DC）を、半導体技術の進歩を測る指標として使用する予定です。この3要素は、コンピューティングシステムのトータルな速度とエネルギー効率に貢献します。3次元インテグレーションは高いコネクティビティを提供します。3D ICの進歩の余地は十分にあります。