Driving a Sustainable Future with AI and Semiconductor Innovation
AIと半導体技術の革新が持続可能な未来を推進する
AI x Sustainability x Semiconductor Summitとは
AI x Sustainability x Semiconductor Summitは、AIと半導体技術の革新による持続可能な未来の実現をテーマに、エネルギー効率向上・排出削減・サステナブルなサプライチェーンなど、業界の最先端課題に取り組むエリアです。
AIR WATER NEO MIX STANDは、AI制御によるガス供給の最適化やCO₂排出削減など、まさにこのテーマに合致したソリューションです。
半導体業界のキープレイヤーやグローバル企業が注目するこの特別展示エリアでは、持続可能な未来に向けた最新の環境ソリューションやデモンストレーションを直接ご覧いただけます。
5つのスコープ
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AI技術とエネルギー効率の革新
AI技術の進化は、エネルギー効率の向上に大きく貢献しています。省電力化を実現するための長期的なソリューションとして、AIを活用したシステム全体の消費電力削減や、生産性向上を支援する教育的アプローチが注目されています。
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エネルギー効率を最大化する技術と戦略
持続可能な社会の実現には、エネルギー消費の削減と効率の最大化が不可欠です。最新技術と戦略により、再生可能エネルギーの利用が促進され、環境負荷の低減が進められています。
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温室効果ガス排出の削減に向けた取り組み
温室効果ガスの排出を抑えるための技術革新が進行中です。データベースに基づいた排出削減の成果は、グローバルな気候変動対策において重要な役割を果たしています。
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半導体製造における技術革新と省エネルギー
AIとスマートテクノロジーの発展に伴い、省エネルギー設計のAIチップが半導体メーカーによって開発されています。これらの技術は、高度なエネルギー管理を可能にし、製造プロセスの効率化と生産性向上に貢献しています。
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サステナブルなサプライチェーンの構築
持続可能なサプライチェーンの構築は、企業の社会的責任の一環です。再生可能エネルギーの活用や気候変動対策への取り組みを通じて、環境に配慮した事業運営が推進されています。
セミナー
12月17日(水)
AIの未来を支える半導体インフラの革新~持続可能でスケーラブルなAI実現に向けて〜
15:30 - 17:00
TechSTAGE SAKURA(会議棟 605-606)
12月18日(木)
サステナビリティ・キーノート 〜地球環境と経済を支える半導体〜
9:30 - 11:00
TheSUMMIT(会議棟7階 国際会議場)
AI最前線 〜技術革新が切り開く新時代〜
10:15 - 12:05
SuperTHEATER(西4ホール)
PFAS対策最前線 〜半導体産業の挑戦〜
11:30 - 13:00
TheSUMMIT(会議棟7階 国際会議場)
生成AI 〜無限の創造と可能性〜
12:20 - 14:15
SuperTHEATER(西4ホール)
12月19日(金)
フィジカルAI~知能の次なるフロンティア~
9:30 - 11:00
TheSUMMIT(会議棟7階 国際会議場)
ESG(環境・社会・ガバナンス)持続可能な未来への道筋
13:30 - 15:00
TechSTAGE FUJI(会議棟 607-608)
SCCの展望と進捗報告 〜気候変動問題への対応〜
15:30 - 17:00
TechSTAGE ZEN(会議棟 101)
展示エリア
会場:西展示棟 1F 西アトリウム
| 出展者名 | 小間番号 |
|---|---|
| Beebolt Ltd | A1013 |
| アクセンチュア | A1522 |
| アマゾンウェブサービスジャパン | A1414 |
| NTTドコモビジネス | A1126 |
| エンソート | A1517 |
| 電通総研 | A1509 |
| TRIART | A1009 |
| 日本アイ・ビー・エム | A1111 |
| 日本テキサス・インスツルメンツ | A1017 |
| PwCコンサルティング | A1021 |
| Preferred Networks | A1322 |
| マイクロンメモリ ジャパン | A1204 |
| Matlantis | A1322 |
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【Bridgelink機材提供】
参画学生
関連企画
サステナビリティプロジェクト
エレクトロニクス・サプライチェーン全体の持続可能な成長を促進するため、SEMIは、適切なサステナビリティの目標を設定し、将来の世代のために健全な環境確保に貢献すべく、様々な活動を展開しております。
SEMICON Japanにおいても、ネットゼロに向けて前進していくため、本プロジェクトを通じて、多角的に取り組んで参ります。
開催概要
開催概要
会期
2026年12月9日 (水) 〜 11日 (金)
場所
東京ビッグサイト
西展示棟 4F
主催
SEMI
同時開催
・APCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit)
・ADIS(Advanced Design Innovation Summit)
・MIS(Metrology &Inspection Summit)