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AI x Sustainability x Semiconductor Summit

Driving a Sustainable Future with AI and Semiconductor Innovation
AIと半導体技術の革新が持続可能な未来を推進する

AI x Sustainability x Semiconductor Summitとは

AI x Sustainability x Semiconductor Summitは、AIと半導体技術の革新による持続可能な未来の実現をテーマに、エネルギー効率向上・排出削減・サステナブルなサプライチェーンなど、業界の最先端課題に取り組むエリアです。

AIR WATER NEO MIX STANDは、AI制御によるガス供給の最適化やCO₂排出削減など、まさにこのテーマに合致したソリューションです。

半導体業界のキープレイヤーやグローバル企業が注目するこの特別展示エリアでは、持続可能な未来に向けた最新の環境ソリューションやデモンストレーションを直接ご覧いただけます。

AI x Sustainability x Semiconductor Summit

5つのスコープ

アイコン

AI技術とエネルギー効率の革新

AI技術の進化は、エネルギー効率の向上に大きく貢献しています。省電力化を実現するための長期的なソリューションとして、AIを活用したシステム全体の消費電力削減や、生産性向上を支援する教育的アプローチが注目されています。

 

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エネルギー効率を最大化する技術と戦略

持続可能な社会の実現には、エネルギー消費の削減と効率の最大化が不可欠です。最新技術と戦略により、再生可能エネルギーの利用が促進され、環境負荷の低減が進められています。

 

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温室効果ガス排出の削減に向けた取り組み

温室効果ガスの排出を抑えるための技術革新が進行中です。データベースに基づいた排出削減の成果は、グローバルな気候変動対策において重要な役割を果たしています。

 

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半導体製造における技術革新と省エネルギー

AIとスマートテクノロジーの発展に伴い、省エネルギー設計のAIチップが半導体メーカーによって開発されています。これらの技術は、高度なエネルギー管理を可能にし、製造プロセスの効率化と生産性向上に貢献しています。

 

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サステナブルなサプライチェーンの構築

持続可能なサプライチェーンの構築は、企業の社会的責任の一環です。再生可能エネルギーの活用や気候変動対策への取り組みを通じて、環境に配慮した事業運営が推進されています。

セミナー

12月17日(水)


 

AIの未来を支える半導体インフラの革新~持続可能でスケーラブルなAI実現に向けて〜

15:30 - 17:00
TechSTAGE SAKURA(会議棟 605-606)

 

12月18日(木)


 

サステナビリティ・キーノート 〜地球環境と経済を支える半導体〜

9:30 - 11:00
TheSUMMIT(会議棟7階 国際会議場)
 

AI最前線 〜技術革新が切り開く新時代〜

10:15 - 12:05
SuperTHEATER(西4ホール)
 

PFAS対策最前線 〜半導体産業の挑戦〜

11:30 - 13:00
TheSUMMIT(会議棟7階 国際会議場)
 

生成AI 〜無限の創造と可能性〜

12:20 - 14:15
SuperTHEATER(西4ホール)

 

12月19日(金)


 

フィジカルAI~知能の次なるフロンティア~

9:30 - 11:00
TheSUMMIT(会議棟7階 国際会議場)
 

ESG(環境・社会・ガバナンス)持続可能な未来への道筋

13:30 - 15:00
TechSTAGE FUJI(会議棟 607-608)
 

SCCの展望と進捗報告 〜気候変動問題への対応〜

15:30 - 17:00
TechSTAGE ZEN(会議棟 101)

展示エリア

球体ディスプレイ

【Bridgelink機材提供】

参画学生

理工学部
益川 雄貴
文学部
笠本 樹
本田 菜々花
総合心理学部
竹田 梨桜
政策科学部
朝倉 彩希
映像学部
阿部 良多
島田 誌音
 
北村 明日香
小山 瑛大
 
松井 詩歩
松野 文香
 
水本 遥菜
峰 彩葉
 
山口 楽々
柚木 真乃

関連企画

サステナビリティプロジェクト

エレクトロニクス・サプライチェーン全体の持続可能な成長を促進するため、SEMIは、適切なサステナビリティの目標を設定し、将来の世代のために健全な環境確保に貢献すべく、様々な活動を展開しております。
SEMICON Japanにおいても、ネットゼロに向けて前進していくため、本プロジェクトを通じて、多角的に取り組んで参ります。

詳細はこちら

開催概要

開催概要

会期

2026年12月9日 (水) 〜 11日 (金)

場所

東京ビッグサイト
西展示棟 4F

主催

SEMI

同時開催

APCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit)
ADIS(Advanced Design Innovation Summit)
MIS(Metrology &Inspection Summit)

会場マップ

会場マップ

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