半導体の「つくり方」を基礎から最先端まで。

ウェーハが半導体になるまでを、一気につかむ。

MOS ICの製造フローを軸に、リソグラフィ、エッチング、成膜、平坦化、洗浄、多層配線など、前工程のつながりを俯瞰します。

＜対象者＞
入社間もない半導体関連企業の技術者／工程全体を整理したい装置・材料担当者／技術背景を学びたい営業・企画職

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組み立て・接続・検査。後工程の基本をつかむ。

ウェーハテストからダイシング、ボンディング、封止、最終検査まで。パッケージングの基本フローと代表的な接続方式をわかりやすく解説します。

＜対象者＞
後工程を初めて学ぶ若手技術者／実装・検査・製造装置・材料の担当者／前工程との関係を理解したい方

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チップレット時代の先端パッケージングを知る。

2.5D・3D集積、チップレット、ハイブリッドボンディングを中心に、先端実装を支える主要技術と最新動向・課題を読み解きます。

＜対象者＞
パッケージング・実装分野の若手・中堅技術者／基板・接合・材料・装置の開発担当者／次世代半導体技術を学びたい方

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微細化の鍵は、回路パターンを描く技術にある。

露光・レジストの基本から、液浸、マルチパターニング、EUVなどのリソグラフィ技術まで。微細加工を支える考え方を体系的に学びます。

＜対象者＞
リソグラフィ・レジスト関連の若手技術者／微細化技術に関心のある装置・材料担当者／他工程から学び直したい技術者

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材料に特性を与える。半導体づくりの基本原理へ。

酸化、拡散、イオン注入、LPCVDの基礎理論と、製造装置・デバイスへの適用例を通じて、前工程の重要な技術を学びます。

＜対象者＞
拡散・熱処理・イオン注入に携わる若手技術者／装置・材料開発の担当者／デバイス特性とプロセスの関係を学びたい方

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微細な回路を、狙いどおりに刻む。

プラズマの基礎と加工原理を押さえ、活性種やイオンエネルギーの制御、代表的な材料のエッチングプロセスを学びます。

＜対象者＞
前工程・微細加工に携わる若手技術者／プラズマ装置・材料の開発担当者／他工程の基礎を学びたい技術者

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見えない汚染を取り除く技術が、歩留まりを変える。

半導体製造における洗浄の役割と技術の進化を振り返り、最先端デバイスで求められる洗浄技術の課題とアプローチを学びます。

＜対象者＞
洗浄・表面処理・品質管理の若手技術者／洗浄装置・薬液・材料の担当者／前工程の重要技術を体系的に学びたい方

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研磨と洗浄の精度が、次の微細化を支える。

CMP（化学機械研磨）の役割と装置の基本から、CMP後洗浄、残留物や銅腐食などの課題まで、平坦化技術の要点を学びます。

＜対象者＞
CMP・洗浄工程に携わる若手技術者／研磨装置・スラリー・薬液などの材料担当者／前工程の品質管理に関わる方

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素子をつなぎ、チップの性能を引き出す。

アルミ配線の基本構造から、絶縁膜・CMPの役割、Cu／Low-k配線の技術課題まで。半導体の高集積化を支える配線技術を理解します。

＜対象者＞
配線・成膜・絶縁膜プロセスの若手技術者／金属・低誘電率材料や関連装置の開発担当者／多層配線の基礎を整理したい方

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電力を賢く制御する。パワーデバイスのしくみを学ぶ。

パワー半導体に求められる機能、基本動作、代表的なデバイスの構造と特性、次世代技術への展望を基礎から整理します。

＜対象者＞
パワーデバイスに関心のある若手技術者／デバイス・材料・製造装置メーカーの担当者／電力・産業機器領域の技術企画職

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光をデータに変える技術。その進化を読み解く。

光電変換の原理から、解像度・感度・ノイズを左右する要素、センシング技術と将来展望まで。身近なカメラを支える半導体デバイスの核心に迫ります。

＜対象者＞
イメージセンサーに関心のある若手技術者／半導体デバイス・装置・材料メーカーの担当者／技術企画・営業職、学生

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