• 10:00 - 12:30
  グローバル半導体エグゼクティブサミット
  AI x サステナビリティ x 半導体
   
• 12:45 - 14:45
  次世代半導体技術１～デバイス編
  未来を造る半導体革命
   
• 15:00 - 17:00
  次世代半導体技術２～装置材料編
  未来を造る半導体革命

• 11:50 - 13:20
  APCSテクノロジーセッションⅠ　先端パッケージ基板
  ガラスvs有機：次世代の本命技術を探る
• 13:40 - 15:10
  APCSテクノロジーセッションⅡ　熱・応力マネジメント
  チップレット・3DICにおける熱・応力の課題
• 15:30 - 17:00
  APCSテクノロジーセッションⅢ　光電融合
  光電融合における勝ち方

• 09:30 - 11:00
  サイバーセキュリティフォーラム
  TechSTAGE SAKURA 会議棟 605-606
• 09:30 - 11:30
  第4回アカデミアAward
  大学・高専の半導体関連における優れた研究内容を書類、プレゼン審査をもとに表彰
  TechSTAGE YUZU 会議棟 102
• 11:30 - 13:00
  パワーエレクトロニクス セミナー
  ーAI時代の電力課題、どう解決するか？
  TechSTAGE SAKURA 会議棟 605-606
• 11:30 - 13:00
  Bulls & Bears
  深まる不確実性を見通す5つの論点
  TechSTAGE FUJI 会議棟 607-608
• 13:30 - 15:00
  SATAS Program Summit
  半導体後工程のトランスフォーメーション！SATASが目指す後工程完全自動化の世界
  TechSTAGE SAKURA 会議棟 605-606
• 13:30 - 15:00
  電波政策の最新動向
  日本の情報通信政策と５Gにおける世界の基地局状況について
  TechSTAGE FUJI 会議棟 607-608
• 15:30 - 17:00
  AIの未来を支える半導体インフラの革新
  持続可能でスケーラブルなAI実現に向けて
  TechSTAGE SAKURA 会議棟 605-606
• 15:30 - 17:00
  米国半導体産業の最前線 －９州からのプレゼンテーション
  米国半導体企業と州の投資代表者が描く、革新とビジネスチャンス
  TechSTAGE FUJI 会議棟 607-608

• 10:30 - 10:50　Zhejiang Jingsheng Mechanical & Electrical Co.,Ltd.
• 11:00 - 11:20　(株)協同インターナショナル
• 12:00 - 12:20　(株)ミクロ技術研究所
• 13:30 - 13:50　(株)シンクロン
• 14:00 - 14:20　ユアサ商事(株)
• 14:30 - 14:50　日揮ホールディングス(株)
• 15:00 - 15:20　京都府
• 15:30 - 15:50　独立行政法人日本貿易振興機構（ジェトロ）
• 16:00 - 16:20　独立行政法人日本貿易振興機構（ジェトロ）

• 10:30 - 11:20　ユアサ商事(株)
• 11:30 - 11:50　Fabmatics
• 13:00 - 13:20　東芝デジタルソリューションズ（株）
• 13:30 - 14:20　(株)堀場製作所
• 14:30 - 15:20　日本テキサス・インスツルメンツ(合)

オイレス工業は【オイレスエアベアリング（OAB）】を展示し、『2.5/3.0次元実装 ボンディング装置・バックグラインダー向けの製品』を中心にご紹介いたします。
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出展ブース：東6ホール　E6612
出展内容：https://www.oiles.co.jp/news/2025_072479.html
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「オイレス エアベアリング」は空気の力を利用して、相手材を"非接触"で運動させる軸受です。
すべり軸受で培った多孔質技術のノウハウを用い、高負荷能力と高剛性を実現。摩擦抵抗ほぼゼロ、超高速回転にも対応可能です。
【特長】
　・摩擦抵抗ほぼゼロ
　・高速回転に対応
　・空気の平均化効果による高精度化
詳しくはこちら：「エアベアリング（静圧空気軸受）」
https://www.oiles.co.jp/products/bearing/air_bearing/

■主な展示製品・見どころ
・エアスピンドル／エアパッド／エアシリンダー／エアスライド／球面エアベアリングなど
・非接触ピックアップパッドの実機展示
・新開発 高剛性エアスピンドルのモーメント剛性測定結果

現在発売中の「日経ムック　半導体エコシステム―グローバル共創が拓く産業の新時代―」にて、当社オイレスエアベアリングに関するインタビュー広告が掲載されていますので是非ご覧ください。
https://www.oiles.co.jp/news/2025_072838.html

■オイレス工業は、オイルレスベアリングの総合メーカーです。
自己潤滑性を有するすべり軸受、通称「オイレスベアリング」は、高い耐久性によって機械装置の長寿命化を実現します。また、転がり軸受と比べてコンパクトなため機械装置のコンパクト化を可能にし、さらに、無給油で使用できるためランニングコストの削減やメンテナンスフリーを実現します。

焼結軸受の構造を応用したオイレスエアベアリングや、軸受事業だけでなく、軸受の技術を応用して派生した免震・制震装置の免制震事業や、建築機器事業など、オイレス工業の技術は発展を続けています。
さらに、EVに対応できる軸受や、石油由来ではなく植物性由来のバイオマスプラスチック軸受「バイオライト」を開発するなど、未来を見据えた新たな取り組みにも注力しています。

■お問い合わせ先
オイレス工業株式会社
一般・自動車軸受事業部 企画部 営業企画課
https://www.oiles.co.jp/
E-mail: [email protected]
Tel: 0466-44-5291
 

私たちダイキンは、空調機器メーカーであるとともに、グローバルに展開する
化学メーカーでもあります。

SEMICON Japan 2025では、最先端の半導体産業に貢献する材料やソリューションを
一堂に展示いたします。
新製品や新技術を多数ご紹介しますので、是非当社ブースまでお越しください。
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ダイキングループ 出展情報
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出展企業：ダイキン工業株式会社、ダイキンファインテック株式会社
出展ブース：東京ビッグサイト　南展示棟　S2204
出展内容：
https://www.daikinchemicals.com/jp/news/semicon-japan-2025.html

みなさまのご来場を心よりお待ちしております。

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注目の出展製品をご紹介！＜実演展示あり＞
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◆低GWP フッ素系液体 DAISAVE
ダイキンのフッ素系液体 DAISAVEは、低GWP、オゾン破壊係数ゼロ、優れた熱的・
化学的安定性を兼ね備えた製品です。
材料適合性が高く、熱マネジメント、洗浄など様々な用途でご使用いただけます。

＜用途例＞
・半導体製造装置向けクーラント
・半導体製造における洗浄液
・データセンターなどにおける液浸冷却液　など

SEMICON Japanのダイキンブースでは、「液浸冷却装置の実演展示」を行います！
是非ブースにお越しいただき、ご体感ください。
＞フッ素系液体 DAISAVE特設サイトはこちら
https://www.daikinchemicals.com/daisave/jp/index.html

━━━━━━━━━━▼　こちらもご覧ください　▼━━━━━━━━━━
◇ダイキン工業株式会社 化学事業部Webサイト
https://www.daikinchemicals.com/jp

◇お問合せ
E-mail : [email protected]

 

日　時：12月17日（水）- 19日（金）10:00 - 17:00
会　場：東京ビッグサイト
費　用：展示会無料、セミナー一部有料