News & Topics
2026年5月25日
情報更新
2026年5月25日
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2026年4月2日
メディア掲載
2026年3月19日
メディア掲載
2026年3月17日
情報更新
SEMICON Japan 2026 開催概要
会期
2026年12月9日 (水) 〜 11日 (金)
場所
東京ビッグサイト
会場までのアクセスはこちら
主催
SEMI
同時開催
APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit
ADIS：Advanced Design Innovation Summit
MIS：Metorology ＆Inspection Summit）
戦略・技術・ビジネス・人材すべてが集う
最新のイベント情報
SEMI ビジネスアップデート
AI時代の先端パッケージングとグローバル社会課題
〜3Dパッケージング技術と難民・避難民問題から考える産業の未来〜
開催日時：2026年6月23日（火）10:30 - 11:55
参加費 : SEMI会員 無料、一般 5,500円（税込）
形式：Zoomライブ配信（オンデマンド配信の予定はございません）
先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。
同時開催イベント
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