未来を測る!
デバイス・装置・アカデミア、第一線のエキスパートが集結
2026年12月9日~11日、東京ビッグサイトにて開催
Metrology & Inspection Summitとは
AI時代の進展を支える半導体製造では、微細化やChipletなどの集積技術が加速していますが、これを実現するには高度な検査・計測技術が不可欠です。
しかし、その重要性に比べ注目度は十分とは言えません。
Metrology & Inspection Summitでは検査・計測分野の発展と協調領域での課題解決を推進。未来の半導体産業を支える基盤技術に光を当てます。
3つのソリューションを提供
展示エリア
半導体製造を支える検査・計測技術にフォーカスした注目の新エリア。東京ビッグサイト 西アトリウムにて各社の革新的なソリューションをご紹介いたします。
カンファレンス
開催セミナー
・Metrology & Inspectionの将来展望 ー“見えない”を制する者が未来を制す 検査・計測の最前線ー
ネットワーキング
MIS Networking xSTS GETOGETHER 計測検査・リソグラフィ
12/11(金)17:30~18:30
MIS、STS計測・検査セッション、STS先端リソグラフィセッションの合同開催ネットワーキングイベントを開催します。STS参加者、講演者、MIS委員会メンバーが参加予定です。つながりを築く貴重な機会として、ぜひご参加ください。
Metrology & Inspection Summit 2026 開催概要
開催概要
会期
2026年12月9日 (水) 〜 11日 (金)
場所
東京ビッグサイト
西展示棟 1F アトリウム
会場までのアクセスはこちら
主催
SEMI
同時開催
・SEMICON Japan
・APCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit)
・ADIS(Advanced Design Innovation Summit)
関連委員会