微細化に代わる新たな技術革新へ、チップレット集積技術を発表
従来の半導体集積回路との違い
（出所：アオイ電子）
アオイ電子（香川県高松市）は、SEMICON Japan 2022と同時開催する後工程技術に特化した大型イベント「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）2022」に出展します。幅広いパッケージング技術を持つ同社は、半導体パッケージ/モジュール、電子部品等の設計、開発、製造を行っています。
2022年10月5日、東京工業大学の栗田洋一郎特任教授（科学技術創成研究院 未来産業技術研究所）と、アオイ電子らの共同研究チームは、最小要素のチップレット集積技術「Pillar Suspended-Bridge」(PSB)を開発したと発表しました。チップレット集積技術は、限界を迎えつつある微細化に代わる新たな進化軸として期待されているものです。PSBは、今後の大規模なチップレット集積に求められる広帯域のチップ間接続性能や、チップレット集積規模の拡大を、最小限の構成と製造プロセスで実現するといいます。
同年10月1日には、東京工業大学、大阪大学、東北大学が中心となって、「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」を設立しました。多くの企業も共同研究や協賛として参加する同コンソーシアムは、基礎研究と産業の連携強化を目的としており、アオイ電子はパネルレベル・チップレット集積ファウンドリーとして、各要素技術のインテグレーションから実際の製造技術の確立を担います。
APCS 2022では、チップセット集積技術のほか、ICチップ埋め込み型電源モジュールパッケージなどのパッケージング技術を紹介する予定です。
（ライター 森元 美稀）