SEMICON Japan通信 第1号「本日より来場登録開始」

PICK UP

APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit）

世界をリードする日本の半導体産業を加速させる同時開催イベント

半導体パッケージングは、採用するアプリケーションにより小型化、低消費電力、高信頼性、低コストなど求める要件が異なります。これらを支えるテクノロジーは、2.5D・3D、RDL、TSV、チップレット、新たな設計手法、シミュレーション環境などの掛け合わせが必要です。
SEMIでは、最新技術の紹介、トッププレイヤーによる世界の潮流を広めることが急務と考え、2022年よりさらにエリアを拡大して「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」を開催します。

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FLEX Japan

FLEX Japanは、軽く・薄く・曲がるフレキシブルエレクトロニクスとリジッドなシリコン半導体のハイブリッド技術とその応用を、展示とカンファレンスの両面から議論します。
今年のテーマは「サステナビリティがつくるビジネス新時代」。
サステナビリティが、プリンテッドエレクトロニクス（フレキシブルデバイスの一つの製造技術）業界の新たなビジネスチャンスを生みます。回路形成時に必要な部分だけを塗布する事で成り立つプリンテッドエレクトロニクスは、サステナビリティが求められる今だからこそ改めて見直されています。世界の動き、各社の動向を把握し、このFLEX Japanで業界をつなぎます。

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サステナビリティプロジェクト

エレクトロニクス・サプライチェーン全体の持続可能な成長を促進するため、SEMIは、適切なサステナビリティの目標を設定し、将来の世代のために健全な環境確保に貢献すべく、様々な活動を展開しております。
SEMICON Japanにおいても、ネットゼロに向けて前進していくため、本プロジェクトを通じて、多角的に取り組んで参ります。

SEMICON Japanでの主な取り組み
・ペーパーレス化の推進
・デジタルサイネージの活用
・3Rへの取り組み
・関連セミナー「サステナビリティフォーラム」の実施

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人材開発（Workforce Development）

半導体業界研究イベント「未来COLLEGE@SEMICON」をはじめ、⼤学研究室の研究成果を表彰する「アカデミアAward」、⾼専⽣の研究発表の場である「The⾼専」、会社の垣根を越えて若手エンジニアが集い新たなイノベーションビジネスを考案する「TECH CAMP」など、これからの未来を担う⽅々向けのイベントを各種ご⽤意しています。

 また新企画としてソフトウェアエンジニア養成学校「42Tokyo」とSEMICONがタッグを組み半導体業界の課題をプログラミングで解決する「SEMICON×42ハッカソン」や 女性活躍をテーマにしたセッションをお届けする「Women in Business」も開催予定です。ますますパワーアップした人材開発プログラムにご期待下さい。 

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