SEMICON Japan / APCS 2022 通信 第1号

PICK UP

APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit）

世界をリードする日本の半導体産業を加速させる、新たなサミット「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」を同時開催。
半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結します。 本サミットは展示、セミナー、ネットワーキングイベントで構成されています。

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アカデミア Award

半導体が支える全ての産業の未来につながる長期的な視点に基づいて、将来的に結果が実ることを期待する研究を後押しすることを目的とした賞です。
「アカデミア」出展の研究室が独自の研究成果を発表し、企業審査員により選ばれた研究室を表彰します。

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