SEMICON Japan通信 2025 Vol.2

SEMICON Japan 2025

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APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）
特集！

半導体パッケージングの多様なニーズに応える技術革新を紹介。
APCSでは最新技術や業界課題、標準化の動向を議論し、実践的なヒントを提供します。
関連委員会：APCS実行推進委員会

【展示】

今年のAPCS展示は、東ホール4～6で開催されます。
業界を代表する企業・団体が、最新の技術やソリューションを展示。

アドバンストパッケージングやチップレットでは「設計の重要性」が高まっており、東ホール5には「設計・検証」に特化したADIS展示エリアも隣接しています。ぜひ両展示エリアをあわせてご覧ください。

【セミナー】

Advanced Packaging Chiplet Summit 2025
未来をつなぐチップレット：光・車・AIが描くサステナブル社会

2025/12/18(木) 14:50 - 16:55
SuperTHEATER（西4ホール内）

これからの社会を支える「光」「車」「AI」という3つの革新領域において、サステナビリティの実現に向けた未来への取り組みと、最先端半導体・チップレット技術への期待を語り、材料・装置などの視点から業界の課題や標準化の方向性について議論します。

工藤晶子

NTTドコモビジネス

川原伸章

自動車用先端SoC技術研究組合

Babak Sabi

AWS Annapurna Labs

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APCSテクノロジーセッション

・ APCSテクノロジーセッションⅠ　先端パッケージ基板
　ガラスvs有機：次世代の本命技術を探る
　2025/12/17(水) | 11:50 - 13:20
　TheSUMMIT 会議棟7階国際会議場

・ APCSテクノロジーセッションⅡ　熱・応力マネジメント
　チップレット・3DICにおける熱・応力の課題
　2025/12/17(水) | 13:40 - 15:10
　TheSUMMIT 会議棟7階国際会議場

・ APCSテクノロジーセッションⅢ　光電融合
　光電融合における勝ち方
　2025/12/17(水) | 15:30 - 17:00
　TheSUMMIT 会議棟7階国際会議場

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【APCS-Next】

若手のひらめきが、業界の可能性を広げる。

半導体パッケージング・基板実装分野の成長を背景に、若手目線で産官学の交流を促進。新たな事業機会創出を目指す注目の取り組みです。
関連委員会： APCS-Next推進委員会

関連セミナー
APCS-Nextセッション
「未来の“ものづくり”を描く〜AI・半導体・デジタルツインの革新〜」
2025/12/19(金) | 09:30 - 11:00
TechSTAGE FUJI 会議棟 607-608

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特集記事

設計環境のオープンソース化による「半導体設計の民主化」、設計人材の育成を後押し

日本において、半導体チップの生産体制の整備が着実に進んでいます。最先端プロセスを利用した高付加価値チップの国内生産が可能になりつつあります。こうした中、並行して進められているのが、国内設計力の醸成・強化です（図１）。その進捗は、半導体製造に関わる方々にとっても、半導体の内需増大による工場稼働率の向上の観点から、より高度な製造技術のニーズを継続的に創出していく観点から、無関心ではいられません。

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