山下マテリアル、200℃・1000時間の長期高温耐熱性を持つFPC
大電流配線向けFPC「Big Elec」のサンプル画像（出所：山下マテリアル）
山下マテリアル（東京都品川区）は、SEMICON Japan 2022に出展します。1936年創業の同社は、1959年にプリント配線板の製造を開始。現在は、2020年に特許を取得した大電流配線向けの「Big Elec」など、主にFPC（フレキシブルプリント配線板）の開発・製造を手がけています。
SEMICON Japan 2022では、配線以外をLCP（液晶ポリマー）で構成するオールLCP-FPC「長期高温耐久FPC」を出展します。LCPは、高耐熱性・低吸湿性・低誘電特性・難燃性・ガスバリア性をもつ熱可塑樹脂で、同社はオールLCP構成のFPCについても、試作・少量生産から量産まで対応しています。
長期高温耐久FPCは、接着剤を使用しないことにより、長期間の高温耐熱性を実現。200℃環境、1000時間の長期高温試験後も、絶縁抵抗、導通抵抗変化率、耐電圧はJIS（日本産業規格）の合格基準をクリアしています。半導体の高温環境下だけでなく、低アウトガスが求められる真空環境下で使用する機器にも向いています。また、エンジンオイルやATF（オートマチック・トランスミッション・フルード）に対する耐油性や、ポリイミドに劣らない柔軟性を備えていることを特徴としています。