STSオーサーズインタビュー Day１: SEMIテクノロジーシンポジウム（STS）先端デバイス編／プロセス・パッケージング編

★オーサーズインタービューはライブ配信後、録画公開の予定はございません。

SEMIテクノロジーシンポジウム（STS）の特長のひとつとして受講者が講演者に直接質問できるオーサーズインタビューの機会を設けております。バーチャル開催となった今回もライブ中継で、講師の方々をおつなぎし、オーサーズインタビューを実施します。（オンラインチャットではなく、挙手機能を使用し講演者と直接お話しいただく形式で実施の予定です。）以下のスケジュールをご確認の上、ご参加の方は事前にオンデマンドにて講演のご視聴をお済ませの上、15：30になりましたらライブコンテンツにアクセスしてください。

15:30       イントロダクション
　　　　　  　ソニー（株）／岩元 勇人 氏

15:35       パッケージング 編　（株）SBRテクノロジー／西尾 俊彦 氏
　　　　　　サマリ講演 「AIチップの性能向上を実現するチップレットパッケージの挑戦課題」
　　　　　　　オーサーズインタビュー

16:00       先端デバイス・プロセス 編　imec／堀口 直人 氏
　　　　　　　サマリ講演 「2nm ノードおよびそれ以降のCMOSデバイススケーリングロードマップ」
　　　　　　 　オーサーズインタビュー

16:30      終了

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