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ERS electronic :ERSエレクトロニク:サーマルイノベーションの50年

2020/12/14(月) | 10:30 - 11:00

自動車、電気通信、クリーンエネルギー、家電製品などの産業分野で、より高度な技術の開発に伴い、半導体製造における温度管理の必要性が高まっています。温度は、ウエハプロービングのパラメータとして長い間使用されてきましたが、今日では、機能テストだけでなく、デバイスの特性評価やチップ内の値のキャリブレーションなど、より困難なアプリケーションにも必要です。

50年前、ERSエレクトロニックはウェーハプロービング用の初めてのサーマルチャックを発明し、それ以来、半導体業界向けの温度管理ソリューションの革新的なリーダーになりました。 -65°Cまでのコールドテスト用の特許取得済みのAirCoolRテクノロジーに加えて、ERSは、ファンアウトアドバンストパッケージング用の熱剥離および反り補正ソリューションを開発するために、何十年にもわたるサーマルノウハウを活用してきました。

同社はドイツのミュンヘンにある本社で製品を開発および製造していますが、米国と中国に営業所を持ち、日本、シンガポール、マレーシア、タイ、中国、韓国、台湾、フランスに販売代理店/サービスを展開しています。このプレゼンテーションでは、ERSエレクトロニックのCEO、Klemens ReitingerとLaurent Giai-Minietが低フェムトアンペア範囲の超低ノイズ機能、10kV/600Aまでの高電圧/高電流、最小限の磁気影響の非磁性、±0.1℃の高い温度均一性など、受賞歴のある製品の背後にある秘密のいくつかを明らかにします。

これらのテクノロジーと供に、ERSは,今日の半導体業界が直面している温度管理に関するいくつかの課題についてお話させていただきます。

 

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